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1. WO2020105677 - 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法

公開番号 WO/2020/105677
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045409
国際出願日 20.11.2019
IPC
C09J 175/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリウレタン
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C09J 7/35 2018.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
30接着剤組成物に特徴のあるもの
35熱活性型
CPC
C09J 175/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
175Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Polyurethanes
C09J 7/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
30characterised by the adhesive composition
35Heat-activated
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 古野 健太 FURUNO Kenta
  • 米山 裕之 YONEYAMA Hiroyuki
  • 山本 大輔 YAMAMOTO Daisuke
代理人
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 五十嵐 光永 IGARASHI Koei
  • 加藤 広之 KATO Hiroyuki
優先権情報
2018-21963522.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) FILM FOR FORMING THERMOSETTING PROTECTIVE FILM, COMPOSITE SHEET FOR FORMING PROTECTIVE FILM, AND METHOD FOR PRODUCING CHIP
(FR) FILM POUR FORMER UN FILM PROTECTEUR THERMODURCISSABLE, FEUILLE COMPOSITE POUR FORMER UN FILM PROTECTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE
(JA) 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法
要約
(EN)
A film for forming a thermosetting protective film, which has thermosetting properties, while having a storage elastic modulus E’ of 2 MPa or more at all the temperatures in the temperature range of from 80°C to 130°C (inclusive).
(FR)
L'invention concerne un film pour former un film protecteur thermodurcissable, qui a des propriétés thermodurcissables, tout en présentant un module de relaxation E' de 2 MPa ou plus à toutes les températures dans la plage de températures allant de 80 °C à 130 °C (inclus).
(JA)
熱硬化性であり、80℃以上130℃以下の温度範囲の全ての温度において、貯蔵弾性率E'が2MPa以上である、熱硬化性保護膜形成用フィルム。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報