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1. WO2020105639 - 基板実装型コネクタ

公開番号 WO/2020/105639
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045290
国際出願日 19.11.2019
IPC
H01R 13/6591 2011.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
648接続装置上での保護接地またはシールドの配列
658高周波シールドの配列,例.EMIまたはEMPに対するもの
6591シールドが導電性部材に接続する特定の機構または配置
H01R 12/71 2011.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
70嵌合装置
71剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
CPC
H01R 12/71
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
12Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCBs], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
70Coupling devices
71for rigid printing circuits or like structures
H01R 13/6591
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
13Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
648Protective earth or shield arrangements on coupling devices ; , e.g. anti-static shielding;  
658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
6591Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
出願人
  • アダマンド並木精密宝石株式会社 ADAMANT NAMIKI PRECISION JEWEL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 川島 祥司 KAWASHIMA Shoji
  • 菊田 知宏 KIKUTA Tomohiro
  • 水野 充彦 MIZUNO Mitsuhiko
優先権情報
2018-21742720.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE-MOUNTED CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR MONTÉ SUR UN SUBSTRAT
(JA) 基板実装型コネクタ
要約
(EN)
[Problem] To provide a substrate-mounted connector comprising a shield member comprising one component and shielding a tine section. [Solution] A substrate-mounted connector 10 having a housing 30, a terminal having a tine section 41, and a shield member 60. The shield member 60 has a main body section 61, a lower spring section 62, and an upper spring section 63. The main body section 61 covers the tine section 41. The lower spring section 62 is in contact with a ground pattern upon a circuit board. The upper spring section 63 is pressed on to the housing 30 and presses the lower spring section 62 on to the ground pattern upon the circuit board.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir un connecteur monté sur un substrat comprenant un élément de protection comprenant un composant et protégeant une section dentée. La solution selon l'invention porte sur un connecteur monté sur un substrat (10) ayant un boîtier (30), une borne ayant une section dentée (41), et un élément de protection (60). L'élément de protection (60) comprend une section de corps principal (61), une section de ressort inférieure (62) et une section de ressort supérieure (63). La section de corps principal (61) recouvre la section dentée (41). La section de ressort inférieure (62) est en contact avec un motif de mise à la terre sur une carte de circuit imprimé. La section de ressort supérieure (63) est pressée contre le boîtier (30) et presse la section de ressort inférieure (62) contre le motif de mise à la terre sur la carte de circuit imprimé.
(JA)
【課題】タイン部をシールドする、1つの部品からなるシールド部材を備えた基板実装型コネクタを提供する。 【解決手段】基板実装型コネクタ10は、ハウジング30と、タイン部41を有する端子と、シールド部材60とを有する。シールド部材60は、本体部61と、下側ばね部62と、上側ばね部63とを有する。本体部61は、タイン部41を覆う。下側ばね部62は、回路基板上の接地パターンに接する。上側ばね部63はハウジング30に押されて、下側ばね部62を回路基板上の接地パターンに向けて押圧する。
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