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1. WO2020105638 - キャリア付金属箔、及びそれを用いたミリ波アンテナ基板の製造方法

公開番号 WO/2020/105638
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045286
国際出願日 19.11.2019
IPC
B32B 15/04 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小宮 未希子 KOMIYA Mikiko
  • 柳井 威範 YANAI Takenori
  • 石井 林太郎 ISHII Rintaro
  • 松浦 宜範 MATSUURA Yoshinori
代理人
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
優先権情報
2018-21775620.11.2018JP
2019-11830326.06.2019JP
2019-18063130.09.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CARRIER-CONTAINING METAL FOIL, AND METHOD FOR MANUFACTURING MILLIMETER-WAVE ANTENNA SUBSTRATE USING SAME
(FR) FEUILLE MÉTALLIQUE CONTENANT UN SUPPORT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT D'ANTENNE À ONDES MILLIMÉTRIQUES L'UTILISANT
(JA) キャリア付金属箔、及びそれを用いたミリ波アンテナ基板の製造方法
要約
(EN)
Provided is a carrier-containing metal foil which has excellent carrier-releasability and excellent selective metal layer-etching properties, and is capable of achieving a reduction in transmission loss and resistance in a semiconductor package (for example, a millimeter-wave antenna substrate) manufactured using same. The carrier-containing metal foil comprises: (a) a carrier; (b) a release functional layer which is disposed on the carrier and includes (b1) an adhesion layer disposed closer to the carrier and having a thickness of more than 10 nm and less than 200 nm, and (b2) a release assistance layer disposed farther from the carrier and having a thickness of 50-500 nm; and (c) a composite metal layer which is disposed on the release functional layer and includes (c1) a carbon layer disposed closer to the release assistance layer, and (c2) a first metal layer disposed farther from the release assistance layer and mainly composed of Au or Pt.
(FR)
L'invention concerne une feuille métallique contenant un support qui a une excellente aptitude au décollement de support et d'excellentes propriétés de gravure de couche métallique sélective, et est capable d'obtenir une réduction de la perte de transmission et de la résistance dans un boîtier de semi-conducteur (par exemple, un substrat d'antenne à ondes millimétriques) fabriqué à l'aide de celui-ci. La feuille métallique contenant un support comprend : (a) un support ; (b) une couche fonctionnelle de libération qui est disposée sur le support et comprend (b1) une couche d'adhérence disposée plus près du support et ayant une épaisseur supérieure à 10 nm et inférieure à 200 nm, et (b2) une couche d'aide au décollement disposée plus loin du support et ayant une épaisseur de 50-500 nm ; et (c) une couche métallique composite qui est disposée sur la couche fonctionnelle de décollement et comprend (c1) une couche de carbone disposée plus près de la couche d'aide au décollement, et (c2) une première couche métallique disposée plus loin de la couche d'aide au décollement et composée principalement d'Au ou de Pt.
(JA)
キャリアの剥離性及び金属層の選択エッチング性に優れ、これを用いて製造された半導体パッケージ(例えばミリ波アンテナ基板)における伝送損失及び抵抗の低減を実現可能な、キャリア付金属箔を提供する。このキャリア付金属箔は、(a)キャリアと、(b)キャリア上に設けられる剥離機能層であって、(b1)キャリアに近い側の、厚さが10nmを超え200nm未満である密着層、及び(b2)キャリアから遠い側の、厚さが50nm以上500nm以下である剥離補助層を含む、剥離機能層と、(c)剥離機能層上に設けられる複合金属層であって、(c1)剥離補助層に近い側の炭素層、及び(c2)剥離補助層から遠い側の、主としてAu又はPtで構成される第1金属層を含む、複合金属層とを備える。
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