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1. WO2020105622 - シールドパッケージ

公開番号 WO/2020/105622
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045237
国際出願日 19.11.2019
IPC
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
出願人
  • タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 梅田 裕明 UMEDA, Hiroaki
  • 野口 英俊 NOGUCHI, Hidetoshi
  • 中園 元 NAKAZONO, Hajime
  • 石岡 宗悟 ISHIOKA, Sougo
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-21840921.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SHIELD PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE BLINDAGE
(JA) シールドパッケージ
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a shield package in which a graphic portion having high identifiability is formed on a surface of a shield layer. A shield package of the present invention is a shield package comprising a package in which electronic components are sealed by a sealing material; and a shield layer covering the package, wherein a graphic portion and a nongraphic portion other than the graphic portion exist on a surface of the shield package, and a ratio between Sal (smallest autocorrelation length) of the nongraphic portion and Sal of the graphic portion is (Sal of nongraphic portion)/(Sal of graphic portion) > 4.0.
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir un boîtier de blindage dans lequel une partie graphique ayant une capacité d'identification élevée est formée sur une surface d'une couche de blindage. Un boîtier de blindage de la présente invention est un boîtier de blindage comprenant un boîtier dans lequel des composants électroniques sont étanchéifiés par un matériau d'étanchéité ; et une couche de protection recouvrant le boîtier, une partie graphique et une partie non graphique autre que la partie graphique existant sur une surface du boîtier de blindage, et un rapport entre la Sal (la plus petite longueur d'autocorrélation) de la partie non graphique et la Sal de la partie graphique est (Sal de la partie non graphique)/ (Sal de la partie graphique) > 4,0.
(JA)
識別性が高い図形部がシールド層の表面に形成されたシールドパッケージを提供することを目的とする。 本発明のシールドパッケージは、電子部品が封止材により封止されたパッケージと、上記パッケージを覆うシールド層とからなるシールドパッケージであって、上記シールド層の表面には、図形部と上記図形部以外の非図形部とがあり、上記非図形部のSal(最小自己相関長さ)と上記図形部のSalとの比が、(非図形部のSal)/(図形部のSal)>4.0であることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報