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1. WO2020105601 - 熱伝導性シート及びその製造方法

公開番号 WO/2020/105601
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/045144
国際出願日 18.11.2019
IPC
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
B32B 27/20 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
B29C 70/88 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
70複合材料,すなわち補強材,充填材あるいは予備成形部品からなるプラスチック材料,例.挿入物,の成形
88主として特定の性質を持つことによって特徴付けられた,例.電気の伝導性があるまたは局部的に強化された
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
B29C 70/88
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
70Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
88characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
B32B 27/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
B32B 27/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
20using fillers, pigments, thixotroping agents
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 積水ポリマテック株式会社 SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 工藤 大希 KUDOH, Hiroki
代理人
  • 田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro
  • 虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro
優先権情報
2018-21767620.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMAL CONDUCTIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE TELLE FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート及びその製造方法
要約
(EN)
This thermal conductive sheet (10) comprises a plurality of unit layers (13) each including a silicone resin (11), wherein the plurality of unit layers (13) are laminated to be bonded to each other. At least one of the plurality of unit layers (13) contains a thermal conductive filler, and when compressed at 0.276 MPa, has a compression ratio of 20% to 65%.
(FR)
L’invention concerne une feuille thermoconductrice (10) comprenant une pluralité de couches unitaires (13) comprenant chacune une résine de silicone (11), la pluralité de couches unitaires (13) étant stratifiées afin d’être liées les unes aux autres. Au moins une couche unitaire de la pluralité de couches unitaires (13) contient une charge thermoconductrice, et lorsqu'elle est comprimée à 0,276 MPa, présente un taux de compression de 20 % à 65 %.
(JA)
熱伝導性シート(10)は、それぞれがシリコーン樹脂(11)を含む複数の単位層(13)を備え、かつ複数の単位層(13)が互いに接着するように積層される熱伝導性シートであって、複数の単位層(13)のうち、少なくとも1つ以上が熱伝導性充填材を含み、0.276MPaで圧縮したときの圧縮率が20~65%である。
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