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1. WO2020105535 - 積層体

公開番号 WO/2020/105535
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044663
国際出願日 14.11.2019
IPC
B32B 15/04 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
B32B 15/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 石井 林太郎 ISHII Rintaro
  • 柳井 威範 YANAI Takenori
  • 松浦 宜範 MATSUURA Yoshinori
代理人
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
優先権情報
2018-21775620.11.2018JP
2019-11830326.06.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MULTILAYER BODY
(FR) CORPS MULTICOUCHE
(JA) 積層体
要約
(EN)
The present invention provides a multilayer body which is able to be suppressed in decrease in the releasing function of a release layer in either case where the multilayer body is subjected to a heat treatment under low temperature conditions or under high temperature conditions. This multilayer body is provided with: a carrier; a close adhesion layer which is arranged on the carrier and contains a metal M1 that has a negative standard electrode potential; a release promoting layer which is arranged on a surface of the close adhesion layer, said surface being on the reverse side of the carrier-side surface, and which contains a metal M2 (M2 is a metal other than alkali metals and alkaline earth metals); a release layer which is arranged on a surface of the release promoting layer, said surface being on the reverse side of the close adhesion layer-side surface; and a metal layer which is arranged on a surface of the release layer, said surface being on the reverse side of the release promoting layer-side surface. This multilayer body is configured such that the ratio of the thickness T2 of the release promoting layer to the thickness T1 of the close adhesion layer, namely T2/T1 is more than 1 but 20 or less.
(FR)
La présente invention concerne un corps multicouche dans lequel il est possible de supprimer la diminution de la fonction de libération d'une couche de libération dans les deux cas où le corps multicouche est soumis à un traitement thermique dans des conditions de basse température ou dans des conditions de température élevée. Le corps multicouche selon l'invention est pourvu : d'un support ; d'une couche d'adhérence étroite qui est disposée sur le support et contient un métal M1 qui a un potentiel d'électrode standard négatif ; d'une couche favorisant la libération qui est disposée sur une surface de la couche d'adhérence étroite, ladite surface étant sur le côté opposé de la surface côté support, et qui contient un métal M2 (M2 est un métal autre que les métaux alcalins et les métaux alcalino-terreux) ; d'une couche de libération qui est disposée sur une surface de la couche favorisant la libération, ladite surface étant sur le côté opposé de la surface côté couche d'adhérence étroite ; et d'une couche métallique qui est disposée sur une surface de la couche de libération, ladite surface étant sur le côté inverse de la surface côté couche favorisant la libération. Le corps multicouche selon l'invention est conçu de telle sorte que le rapport de l'épaisseur T2 de la couche favorisant la libération à l'épaisseur T1 de la couche d'adhérence étroite, à savoir, T2/T1 est supérieur à 1 mais inférieur ou égal à 20.
(JA)
低温及び高温のいずれの温度条件で熱処理した場合であっても、剥離層が有する剥離機能の低下を抑制することが可能な、積層体を提供する。この積層体は、キャリアと、キャリア上に設けられ、負の標準電極電位を有する金属Mを含む密着層と、密着層のキャリアとは反対の面側に設けられ、金属M(Mは、アルカリ金属及びアルカリ土類金属以外の金属である)を含む剥離補助層と、剥離補助層の密着層とは反対の面側に設けられる剥離層と、剥離層の剥離補助層とは反対の面側に設けられる金属層とを備え、密着層の厚さTに対する剥離補助層の厚さTの比であるT/Tが1を超え20以下である。
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