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1. WO2020105517 - 基板処理の条件設定支援方法、基板処理システム、記憶媒体及び学習モデル

公開番号 WO/2020/105517
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044429
国際出願日 12.11.2019
IPC
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
CPC
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
出願人
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 下青木 剛 SHIMOAOKI Takeshi
  • 桾本 裕一朗 KUNUGIMOTO Yuichiro
  • 濱田 佳志 HAMADA Keishi
  • 羽山 隆史 HAYAMA Takafumi
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柏岡 潤二 KASHIOKA Junji
優先権情報
2018-21837521.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDITION-SETTING ASSISTANCE METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, STORAGE MEDIUM, AND LEARNING MODEL
(FR) PROCÉDÉ D'AIDE AU RÉGLAGE DE CONDITION POUR TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SUPPORT DE STOCKAGE ET MODÈLE D'APPRENTISSAGE
(JA) 基板処理の条件設定支援方法、基板処理システム、記憶媒体及び学習モデル
要約
(EN)
This condition-setting assistance method for substrate processing includes: a step for inputting, to a machine learning device, a dataset including processing conditions for substrate processing which is executed by a substrate processing device and which includes supplying a processing liquid to the substrate, and performance data pertaining to the quality of the substrate processing; and a step for deriving recommended processing conditions for the substrate processing, on the basis of a learning model that is generated by the machine learning device through machine learning based on a plurality of datasets, and that outputs prediction data pertaining to the quality of the substrate processing, such output according to the input of the processing conditions.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'aide au réglage de condition pour un traitement de substrat comprenant : une étape consistant à saisir, dans un dispositif d'apprentissage automatique, un ensemble de données comprenant des conditions de traitement pour un traitement de substrat qui est exécuté par un dispositif de traitement de substrat et qui consiste à fournir un liquide de traitement au substrat, et des données de performance se rapportant à la qualité du traitement de substrat ; et une étape consistant à dériver des conditions de traitement recommandées pour le traitement de substrat, sur la base d'un modèle d'apprentissage qui est généré par le dispositif d'apprentissage automatique par apprentissage automatique sur la base d'une pluralité d'ensembles de données, et qui délivre des données de prédiction concernant la qualité du traitement de substrat, en fonction de l'entrée des conditions de traitement.
(JA)
基板処理の条件設定支援方法は、基板への処理液の供給を含んで基板処理装置により実行された基板処理の処理条件と、当該基板処理の品質に関する実績データとを含むデータセットを機械学習装置に入力することと、複数組のデータセットに基づく機械学習により機械学習装置が生成したモデルであって、処理条件の入力に応じて基板処理の品質に関する予測データを出力する学習モデルに基づいて、基板処理の推奨処理条件を導出することとを含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報