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1. WO2020105497 - 接合用銅粒子の製造方法、接合用ペースト及び半導体装置並びに電気・電子部品

公開番号 WO/2020/105497
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044166
国際出願日 11.11.2019
IPC
B22F 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B22F 1/02 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
H01B 1/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
B22F 1/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
02comprising coating of the powder
H01B 1/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01B 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 菊池 知直 KIKUCHI, Tomonao
  • 似内 勇哉 NITANAI, Yuya
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2018-21759820.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRODUCTION METHOD FOR COPPER PARTICLES USED IN BONDING , PASTE USED IN BONDING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PARTICULES DE CUIVRE UTILISÉES EN COLLAGE, PÂTE UTILISÉE EN COLLAGE, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET ÉLECTRONIQUE
(JA) 接合用銅粒子の製造方法、接合用ペースト及び半導体装置並びに電気・電子部品
要約
(EN)
A production method for copper particles used in bonding comprising a step in which, by means of a liquid-phase reduction method, (A) a copper layer is further formed on a surface of a metal copper powder.
(FR)
L'invention concerne un procédé de production de particules de cuivre utilisées en collage, qui comprend une étape dans laquelle un procédé de réduction en phase liquide est mis en œuvre, (A) pour former une autre couche de cuivre sur une surface d'une poudre de cuivre métallique.
(JA)
液相還元法により、(A)金属銅粉の表面にさらに銅層を形成する工程を有する接合用銅粒子の製造方法。
他の公開
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