処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020105485 - 半導体パッケージの製造方法

公開番号 WO/2020/105485
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044084
国際出願日 11.11.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 中村 利美 NAKAMURA Toshimi
  • 佐藤 哲朗 SATO Tetsuro
代理人
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
優先権情報
2018-21838221.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体パッケージの製造方法
要約
(EN)
A semiconductor package manufacturing method is provided which, while avoiding damage to the device resulting from a solvent, makes it possible to quickly dissolve or soften an adhesive layer and peel off a reinforcement sheet that has completed its service life. This manufacturing method involves a step for preparing an adhesive sheet provided with a soluble adhesive layer, a step for creating a first laminate body, a step for obtaining a second laminate body comprising a second support substrate bonded to the first laminate body, a step for obtaining a third laminate body by peeling the first support substrate from the second laminate body, a step for obtaining a fourth laminate body by mounting a semiconductor chip on the third laminate body, a step for sealing the right end face and the left end face of the fourth laminate body with a pair of sealing members and selectively immersing the bottom end face of the fourth laminate body in a solution, a step for applying a pressure difference between the inner space of the fourth laminate body and the solution to cause the solution to penetrate into the inner space and dissolve or soften the soluble adhesive layer, and a step for peeling the second support substrate from the fourth laminate body to obtain a semiconductor package.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication de boîtier de semi-conducteur qui, tout en évitant un endommagement du dispositif provoqué par un solvant, permet de dissoudre ou de ramollir rapidement une couche adhésive et de décoller une feuille de renforcement arrivée en fin de vie. Ce procédé de fabrication comprend une étape consistant à préparer une feuille adhésive dotée d'une couche adhésive soluble, une étape consistant à créer un premier corps stratifié, une étape consistant à obtenir un deuxième corps stratifié comprenant un second substrat de support lié au premier corps stratifié, une étape consistant à obtenir un troisième corps stratifié par pelage du premier substrat de support à partir du deuxième corps stratifié, une étape consistant à obtenir un quatrième corps stratifié par montage d'une puce semi-conductrice sur le troisième corps stratifié, une étape consistant à sceller la face d'extrémité droite et la face d'extrémité gauche du quatrième corps stratifié avec une paire d'éléments d'étanchéité et à immerger sélectivement la face d'extrémité inférieure du quatrième corps stratifié dans une solution, une étape consistant à appliquer une différence de pression entre l'espace interne du quatrième corps stratifié et la solution pour amener la solution à pénétrer dans l'espace interne et à dissoudre ou ramollir la couche adhésive soluble, et une étape pour peler le second substrat de support à partir du quatrième corps stratifié pour obtenir un boîtier de semi-conducteur.
(JA)
溶解液に起因するデバイスのダメージを抑制しつつ、粘着層を速やかに溶解又は軟化させて、役目を果たした補強シートを剥離することが可能な、半導体パッケージの製造方法が提供される。この製造方法は、可溶性粘着層を備えた粘着シートを用意する工程と、第1積層体を作製する工程と、第1積層体に第2支持基板が結合された第2積層体を得る工程と、第2積層体から第1支持基板を剥離して第3積層体を得る工程と、第3積層体に半導体チップを実装して第4積層体を得る工程と、第4積層体の右端面及び左端面を1対の封止部材で封止し、第4積層体の下端面を溶液に選択的に浸漬させる工程と、第4積層体の内部空間と、溶液との間に圧力差を与えて、溶液を内部空間内に浸透させ、可溶性粘着層を溶解又は軟化させる工程と、第4積層体から第2支持基板を剥離して半導体パッケージを得る工程とを含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報