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1. WO2020105434 - 超音波接合装置

公開番号 WO/2020/105434
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/043483
国際出願日 06.11.2019
IPC
B23K 20/10 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
10振動を利用するもの,例.超音波接合
B29C 65/08 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
65予備成形品の接合;そのための装置
02加圧下または非加圧下での加熱によるもの
08超音波振動を利用するもの
CPC
B23K 20/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
10making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
B29C 65/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
02by heating, with or without pressure
08using ultrasonic vibrations
出願人
  • 株式会社LINK-US LINK-US CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 光行 潤 MITSUYUKI Jun
代理人
  • 特許業務法人創成国際特許事務所 SATO & ASSOCIATES
優先権情報
2018-21754620.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ULTRASONIC JOINING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ASSEMBLAGE PAR ULTRASONS
(JA) 超音波接合装置
要約
(EN)
Provided is an ultrasonic joining apparatus that can easily change an elliptical ratio and an amplitude of a complex vibration. The ultrasonic joining apparatus 1 comprises an ultrasonic LT horn 4 that transmits an ultrasonic vibration to a horn chip 6, wherein the horn chip 6 is attached to a lower side of a tip portion 4b of the ultrasonic LT horn 4, and detachable adjustment screws 5 are attached to positions (screw holes 4b1, 4b2, and 4b4) of the tip portion 4b, which do not interfere with the horn chip 6.
(FR)
Cette invention concerne un appareil d'assemblage par ultrasons qui peut facilement modifier un rapport elliptique et une amplitude d'une vibration complexe. L'appareil d'assemblage par ultrasons (1) comprend un émetteur d'ultrasons en mode longitudinal/de torsion (4) qui transmet une vibration ultrasonore à une puce d'émetteur (6), la puce d'émetteur (6) étant fixée à un côté Inférieur d'une partie pointe (4b) de l'émetteur d'ultrasons en mode longitudinal/de torsion (4), et des vis de réglage amovibles (5) sont fixées dans des positions (trous de vis 4b1, 4b2, et 4b4) de la partie pointe (4b), qui n'interfèrent pas avec la puce d'émetteur (6).
(JA)
複合振動の楕円比率及び振幅を容易に変化させることができる超音波接合装置を提供する。超音波接合装置1は、ホーンチップ6に超音波振動を伝達する超音波LTホーン4を備え、超音波LTホーン4の先端部4b下方にホーンチップ6が取り付けられ、先端部4bのホーンチップ6と干渉しない位置(ネジ孔4b1,4b2,4b4)に着脱可能な調整ネジ5が取り付けられる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報