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1. WO2020105391 - 回路構成体

公開番号 WO/2020/105391
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042820
国際出願日 31.10.2019
予備審査請求日 05.03.2020
IPC
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H01L 23/34 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H05K 7/06 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
02支持装置上の回路素子または配線の配置
06絶縁性板上におけるもの
CPC
H01L 23/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
H05K 7/06
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
06on insulating boards ; , e.g. wiring harnesses
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
  • 住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 藤村 勇貴 FUJIMURA Yuki
代理人
  • 特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM
優先権情報
2018-21812921.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構成体
要約
(EN)
This circuit structure 10 is provided with: a relay 12; a first bus bar 33 and a second bus bar 35, which are connected to the relay 12; a base member 11; a first upper heat transfer sheet 48 which is in contact with the first bus bar 33 in a heat transferring manner; a second upper heat transfer sheet 49 which is in contact with the second bus bar in a heat transferring manner; an insulating plate 50 which is superposed on the first upper heat transfer sheet 48 and the second upper heat transfer sheet 49; a first lower heat transfer sheet 53 and a second lower heat transfer sheet 54, which are in contact with the insulating plate 50 in a heat transferring manner; and a heat dissipation member 55 which is superposed on the first lower heat transfer sheet 53 and the second lower heat transfer sheet 54.
(FR)
Cette structure de circuit (10) est pourvue : d'un relais (12) ; d'une première barre omnibus (33) et d'une seconde barre omnibus (35), qui sont connectées au relais (12) ; d'un élément de base (11) ; d'une première feuille de transfert de chaleur supérieure (48) qui est en contact avec la première barre omnibus (33) de façon à transférer la chaleur ; d'une seconde feuille de transfert de chaleur supérieure (49) qui est en contact avec la seconde barre omnibus de façon à transférer la chaleur ; d'une plaque isolante (50) qui est superposée sur la première feuille de transfert de chaleur supérieure (48) et la seconde feuille de transfert de chaleur supérieure (49) ; d'une première feuille de transfert de chaleur inférieure (53) et d'une seconde feuille de transfert de chaleur inférieure (54), qui sont en contact avec la plaque isolante (50) de façon à transférer la chaleur ; et d'un élément de dissipation de chaleur (55) qui est superposé sur la première feuille de transfert de chaleur inférieure (53) et la seconde feuille de transfert de chaleur inférieure (54).
(JA)
回路構成体10は、リレー12と、リレー12に接続される第1バスバー33及び第2バスバー35と、ベース部材11と、第1バスバー33に伝熱的に接触する上側第1伝熱シート48と、第2バスバーに伝熱的に接触する上側第2伝熱シート49と、上側第1伝熱シート48及び上側第2伝熱シート49に重なる絶縁板50と、絶縁板50に伝熱的に接触する下側第1伝熱シート53及び下側第2伝熱シート54と、下側第1伝熱シート53及び下側第2伝熱シート54に重なる放熱部材55と、を備える。
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