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1. WO2020105312 - はく離フィルム、セラミック部品シート、はく離フィルムの製造方法、セラミック部品シートの製造方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法

公開番号 WO/2020/105312
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040329
国際出願日 11.10.2019
IPC
B32B 27/28 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
28以下のサブグループのどの1つにも完全に包含されない合成樹脂の共重合体からなるもの
B28B 1/30 2006.01
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
B粘土または他のセラミック組成物,スラグまたはセメント含有混合物,例.プラスター,の成形
1材料からの成形品の製造
30その上に層を形成するために,中子上に,または他の成形面上に材料を適用することによるもの
B32B 27/30 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
30ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
CPC
B28B 1/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS, SLAG, OR MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
1Producing shaped ; prefabricated; articles from the material
30by applying the material on to a core or other moulding surface to form a layer thereon
B32B 27/28
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
28comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups ; B32B27/30 - B32B27/42
B32B 27/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
30comprising vinyl ; (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
出願人
  • TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 丑田 智樹 USHIDA Tomoki
  • 眞下 倍達 MASHIMO Masutatsu
  • 山▲崎▼ 勝彦 YAMAZAKI Katsuhiko
  • 西沢 明憲 NISHIZAWA Akinori
  • 飯田 修治 IIDA Shuji
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 三上 敬史 MIKAMI Takafumi
優先権情報
2018-21914322.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RELEASE FILM, CERAMIC COMPONENT SHEET, RELEASE FILM PRODUCTION METHOD, CERAMIC COMPONENT SHEET PRODUCTION METHOD, AND LAYERED CERAMIC CAPACITOR PRODUCTION METHOD
(FR) FILM DE LIBÉRATION, FEUILLE DE COMPOSANT CÉRAMIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE LIBÉRATION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FEUILLE DE COMPOSANT CÉRAMIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CONDENSATEUR CÉRAMIQUE EN COUCHES
(JA) はく離フィルム、セラミック部品シート、はく離フィルムの製造方法、セラミック部品シートの製造方法、及び積層セラミックコンデンサの製造方法
要約
(EN)
The present invention provides a release film comprising a base material and a release layer provided over the base material, wherein the release layer is a cured product of a composition containing a silicone resin having a reactive functional group and other polymerizing ingredients, and, as measured by XPS, when X is the silicon peak intensity for the surface of the release layer on the side facing away from the base material side, Y is the silicon peak intensity at a depth of 4.1 nm from said surface of the release layer, and Z is the silicon peak intensity measured when a silicone resin layer containing 90% or more polydimethylsiloxane has been formed, X is greater than Y, the ratio of X to Z is 40% or greater, and the ratio of Y to Z is 5 to 50%.
(FR)
La présente invention concerne un film de libération comprenant un matériau de base et une couche de libération disposée sur le matériau de base, la couche de libération étant un produit durci d'une composition contenant une résine de silicone ayant un groupe fonctionnel réactif et d'autres ingrédients de polymérisation et, telle que mesurée par XPS, lorsque X est l'intensité de pic de silicium pour la surface de la couche de libération sur le côté opposé au côté matériau de base, Y est l'intensité de pic de silicium à une profondeur de 4,1 nm à partir de ladite surface de la couche de libération et Z est l'intensité de pic de silicium mesurée lorsqu'une couche de résine de silicone contenant 90 % ou plus de polydiméthylsiloxane a été formée, X est supérieure à Y, le rapport X à Z est de 40 % ou plus, et le rapport de Y à Z est de 5 à 50 %.
(JA)
本開示は、基材と、上記基材上に設けられたはく離層と、を有するはく離フィルムであって、上記はく離層は、反応性官能基を有するシリコーン樹脂とその他の重合性成分とを含有する組成物の硬化物であり、XPSによって測定される上記はく離層の上記基材側とは反対側の表面におけるケイ素のピーク強度をXとし、上記はく離層の前記表面から深さ4.1nmにおけるケイ素のピーク強度をYとし、ポリジメチルシロキサンを90%以上含有するシリコーン樹脂層を形成した場合に測定されるケイ素のピーク強度をZとしたときに、XがYよりも大きく、Zに対するXの比率が40%以上であり、且つZに対するYの比率が5~50%である、はく離フィルムを提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報