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1. WO2020105289 - 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板

公開番号 WO/2020/105289
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038866
国際出願日 02.10.2019
IPC
C25D 5/16 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16厚みの異なった層の電気鍍金
C25D 1/04 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
C25D 5/10 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
C25D 7/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
C25D 7/06 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06線状体;ストリップ;箔
H05K 3/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
C25D 5/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
C25D 5/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
16Electroplating with layers of varying thickness ; , e.g. rough surfaces; ; Hull cells
C25D 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
C25D 7/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
H05K 3/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
出願人
  • 三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 加藤 翼 KATO Tsubasa
  • 松田 光由 MATSUDA Mitsuyoshi
代理人
  • 高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu
  • 加島 広基 KASHIMA Hiromoto
  • 長谷川 悠 HASEGAWA Yu
優先権情報
2018-21672019.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL, CARRIER-ATTACHED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, FEUILLE DE CUIVRE FIXÉE À UN SUPPORT, STRATIFIÉ PLAQUÉ DE CUIVRE ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
要約
(EN)
Provided is a surface-treated copper foil that, in the case of use in the SAP method, can provide a resin substrate with a surface profile that can effectively prevent the generation of deposition that can be produced in a circuit in the step of etching an electroless copper plating layer. The surface-treated copper foil is a surface-treated copper foil that has a treated surface on at least one side thereof. When a resin film is hot-press bonded to the treated surface, the surface shape of the treated surface is transferred to the surface of the resin film, and the surface-treated copper film is then removed by etching, the skewness Ssk for the surface of the remaining resin film, as measured in accordance with ISO 25178, is less than or equal to -0.6.
(FR)
L'invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface qui, dans le cas d'une utilisation dans le procédé SAP, peut fournir un substrat de résine ayant un profil de surface qui peut empêcher efficacement la production d'un dépôt qui peut être produit dans un circuit à l'étape de gravure d'une couche de placage de cuivre autocatalytique. La feuille de cuivre traitée en surface a une surface traitée sur au moins un côté de celle-ci. Lorsqu'un film de résine est lié par pressage à chaud à la surface traitée, le profil de surface de la surface traitée est transféré à la surface du film de résine et la feuille de cuivre traitée en surface est retirée par gravure, l'asymétrie Ssk de la surface du film de résine restant, mesurée conformément à la norme ISO 25178, étant inférieure ou égale à -0,6.
(JA)
SAP法に用いた場合に、無電解銅めっき層のエッチング工程において、回路に生じうる差し込みの発生を効果的に抑制できる表面プロファイルを樹脂基材に付与可能な、表面処理銅箔が提供される。この表面処理銅箔は、少なくとも一方の側に処理表面を有する表面処理銅箔であって、処理表面に樹脂フィルムを熱圧着して処理表面の表面形状を樹脂フィルムの表面に転写し、エッチングにより表面処理銅箔を除去した場合に、残された樹脂フィルムの表面における、ISO25178に準拠して測定されるスキューネスSskが-0.6以下となる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報