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1. WO2020105215 - 高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品

公開番号 WO/2020/105215
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/026696
国際出願日 04.07.2019
IPC
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
H01B 3/30 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
18主として有機物質からなるもの
30プラスチック;樹脂;ワックス
CPC
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
H01B 3/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 大胡 義和 DAIGO Yoshikazu
代理人
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
優先権情報
2018-21727520.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-WITHSTAND-VOLTAGE, HEAT-DISSIPATING, INSULATING RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT IN WHICH SAME IS USED
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ISOLANTE À DISSIPATION DE CHALEUR, À HAUTE TENSION DE TENUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
(JA) 高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品
要約
(EN)
Provided is a high-withstand-voltage, heat-dissipating, insulating resin composition that has high thermal conductivity and excellent heat dissipation, and that can prevent deterioration of withstand voltage characteristics and does not require machining such as press molding or vacuum pressing. A high-withstand-voltage, heat-dissipating, insulating resin composition containing (A) high-thermal-conductivity particles and (B) a curable resin, wherein the high-withstand-voltage, heat-dissipating, insulating resin composition is characterized in that: the volume occupied by the (A) high-thermal-conductivity particles is 60 vol% or higher relative to the total solids fraction volume of the high-withstand-voltage, heat-dissipating, insulating resin composition; the (A) high-thermal-conductivity particles contain (A-1) high-thermal-conductivity particles having a specific surface area of 0.2-0.6 m2/g as measured by the BET method and (A-2) high-thermal-conductivity particles having a specific surface area of 6.0-12.5 m2/g as measured by the BET method; and the (A-2) high-thermal-conductivity particles having a specific surface area of 6.0-12.5 m2/g as measured by the BET method constitute 5-16 wt.% relative to the total weight of the (A) high-thermal-conductivity particles.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine isolante, à dissipation de chaleur, à haute tension de tenue, qui présente une conductivité thermique élevée et une excellente dissipation de chaleur et qui peut empêcher une détérioration des caractéristiques de tension de tenue et qui ne nécessite pas d'usinage, tel qu'un moulage par pression ou un pressage sous vide. L'invention porte sur une composition de résine isolante, à dissipation de chaleur, à haute tension de tenue, contenant des particules (A) à conductivité thermique élevée et une résine durcissable (B), la composition de résine isolante, à dissipation de chaleur, à haute tension de tenue étant caractérisée en ce que : le volume occupé par les particules (A) à conductivité thermique élevée est supérieur ou égal à 60 % en volume par rapport au volume total de fraction de solides de la composition de résine isolante, à dissipation de chaleur, à haute tension de tenue ; les particules (A) à conductivité thermique élevée contiennent des particules (A-1) à conductivité thermique élevée présentant une aire de surface spécifique de 0,2 à 0,6 m2/g telle que mesurée par la méthode BET et des particules (A-2) à conductivité thermique élevée présentant une aire de surface spécifique de 6,0-12,5 m2/g telle que mesurée par la méthode BET ; et les particules (A-2) à conductivité thermique élevée présentant une aire de surface spécifique de 6,0-12,5 m2/g telle que mesurée par la méthode BET constituent 5 à 16 % en poids par rapport au poids total des particules (A) à conductivité thermique élevée.
(JA)
高熱伝導度で放熱性の良いうえ耐電圧特性の低下を防止でき、かつ加圧成形や真空プレス等の機械加工が不要な高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物を提供する。(A)高熱伝導性粒子および(B)硬化性樹脂を含有してなる高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物であって、前記(A)高熱伝導性粒子の体積占有率が、高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物の固形分全容量に対して60容量%以上であり、前記(A)高熱伝導性粒子が、(A-1)BET法で測定した比表面積が0.2~0.6m/gの高熱伝導性粒子と(A-2)BET法で測定した比表面積が6.0~12.5m/gの高熱伝導性粒子を含有し、前記(A)高熱伝導性粒子全重量に対して、前記(A-2)BET法で測定した比表面積が6.0~12.5m/gの高熱伝導性粒子が5~16重量%であることを特徴とする。
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