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1. WO2020105209 - トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

公開番号 WO/2020/105209
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/024512
国際出願日 20.06.2019
IPC
B29C 45/02 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
02トランスファー成形,即ち所要量の成形材料をプランジャによってショットキャビティから型キャビティへ移送するもの
B29C 45/14 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B29C 45/26 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17構成部品,細部または付属装置;補助操作
26金型
B29C 45/53 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
17構成部品,細部または付属装置;補助操作
46成形材料を可塑化,均質化または金型内に圧入するための手段
53射出ラムまたはピストンを用いるもの
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
CPC
B29C 45/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
B29C 45/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
14incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
B29C 45/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
26Moulds
B29C 45/53
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
53using injection ram or piston
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
出願人
  • TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 市橋 秀男 ICHIHASHI, Hideo
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2018-21802621.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TRANSFER DRIVE MECHANISM, RESIN MOLDING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED BODY
(FR) MÉCANISME D'ENTRAÎNEMENT DE TRANSFERT, DISPOSITIF DE MOULAGE DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS MOULÉ EN RÉSINE
(JA) トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
要約
(EN)
A transfer drive mechanism (60) is provided with a transfer drive shaft (63) and a plunger unit (65) on the transfer drive shaft (63). The transfer drive shaft (63) is provided with at least a first transfer drive shaft (63a), a second transfer drive shaft (63b), and a third transfer drive shaft (63c). In a plan view viewed from the front end (740) of a plunger (64), the center (631c) of the third transfer drive shaft (63c) is positioned at a location other than a location on the straight line (632) passing through the center (631a) of the first transfer drive shaft (63a) and the center (631b) of the second transfer drive shaft (63b).
(FR)
L'invention concerne un mécanisme d'entraînement de transfert (60) pourvu d'un arbre d'entraînement de transfert (63) et d'une unité piston (65) sur l'arbre d'entraînement de transfert (63). L'arbre d'entraînement de transfert (63) est pourvu d'au moins un premier arbre d'entraînement de transfert (63a), d'un deuxième arbre d'entraînement de transfert (63b) et d'un troisième arbre d'entraînement de transfert (63c). Dans une vue en plan vue depuis l'extrémité avant (740) d'un piston (64), le centre (631c) du troisième arbre d'entraînement de transfert (63c) est positionné à un emplacement autre qu'un emplacement sur la ligne droite (632) passant par le centre (631a) du premier arbre d'entraînement de transfert (63a) et le centre (631b) du deuxième arbre d'entraînement de transfert (63b).
(JA)
トランスファ駆動機構(60)は、トランスファ駆動軸(63)と、トランスファ駆動軸(63)上のプランジャユニット(65)とを備えている。トランスファ駆動軸(63)は、少なくとも、第1のトランスファ駆動軸(63a)と、第2のトランスファ駆動軸(63b)と、第3のトランスファ駆動軸(63c)とを備えている。プランジャ(64)の先端(740)から見た平面視において、第1のトランスファ駆動軸(63a)の中心(631a)と第2のトランスファ駆動軸(63b)の中心(631b)とを通る直線(632)上以外の箇所に第3のトランスファ駆動軸(63c)の中心(631c)が位置している。
他の公開
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