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1. WO2020105208 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

公開番号 WO/2020/105208
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/024506
国際出願日 20.06.2019
IPC
B29C 45/02 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
45射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
02トランスファー成形,即ち所要量の成形材料をプランジャによってショットキャビティから型キャビティへ移送するもの
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
CPC
B29C 45/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
45Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
出願人
  • TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 市橋 秀男 ICHIHASHI, Hideo
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2018-21725520.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE
(FR) APPAREIL DE MOULAGE DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE
(JA) 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
要約
(EN)
This resin molding apparatus is provided with: a first mold (10) that is held by a first mold holder (30) attached to a first platen (200); a second mold (20) that is held by a second mold holder (40) attached to a movable platen (300); a clamping mechanism (600) configured to clamp the first mold (10) and the second mold (20) by means of a press; and a transfer drive mechanism (60) having a plunger (64). The resin molding apparatus is configured such that an object (1) to be molded can be installed only on one side of the plunger (64) with the center axis of the object (1) to be molded being displaced from the center axis of the press.
(FR)
L'invention concerne un appareil de moulage de résine comprenant : un premier moule (10) qui est maintenu par un premier support de moule (30) fixé à un premier plateau (200) ; un second moule (20) qui est maintenu par un second support de moule (40) fixé à un plateau mobile (300) ; un mécanisme de serrage (600) conçu pour serrer le premier moule (10) et le second moule (20) au moyen d'une presse ; et un mécanisme d'entraînement de transfert (60) ayant un plongeur (64). L'appareil de moulage de résine est conçu de telle sorte qu'un objet (1) à mouler puisse être installé uniquement sur un côté du plongeur (64), l'axe central de l'objet (1) à mouler étant déplacé à partir de l'axe central de la presse.
(JA)
樹脂成形装置は、第1プラテン(200)に取り付けられた第1型ホルダ(30)に保持される第1型(10)と、可動プラテン(300)に取り付けられた第2型ホルダ(40)に保持される第2型(20)と、第1型(10)と第2型(20)とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構(600)と、プランジャ(64)を備えるトランスファ駆動機構(60)とを備えている。成形対象物(1)の中心軸がプレスの中心軸とずれるようにプランジャ(64)の片側のみに成形対象物(1)を設置可能に構成されている。
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