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1. WO2020105162 - センサモジュール

公開番号 WO/2020/105162
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/043133
国際出願日 22.11.2018
IPC
H01L 27/146 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
146固体撮像装置構造
G02B 7/02 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
7光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
02レンズ用
G03B 17/02 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
17カメラまたはカメラ本体の細部;その付属品
02本体
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H04N 5/369 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
369固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
CPC
G02B 7/02
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
G03B 17/02
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
17Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
02Bodies
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H04N 5/369
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors [SSIS]
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 米田 裕 YONEDA, Yutaka
代理人
  • 高田 守 TAKADA, Mamoru
  • 高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SENSOR MODULE
(FR) MODULE DE CAPTEUR
(JA) センサモジュール
要約
(EN)
A sensor chip (5) is provided on a top surface of a substrate (1). A lens (7) is provided above the sensor chip (5) such that a light receiving part of the sensor chip (5) is within a projection area. A lens cap (8) has a cap body (8a) that surrounds the sensor chip (5) and holds the lens (7), and a cap edge part (8b) that protrudes outward from a lower end portion of the cap body (8a). An ultraviolet ray-curable adhesive (9) adheres the top surface of the substrate (1) to a lower surface of the lens cap (8). A notch (10) is provided on an outer side surface of the cap edge part (8b). The adhesive (9) seeps into the notch (10).
(FR)
L'invention concerne une puce de capteur (5) qui est disposée sur une surface supérieure d'un substrat (1). Une lentille (7) est disposée au-dessus de la puce de capteur (5) de telle sorte qu'une partie de réception de lumière de la puce de capteur (5) se trouve à l'intérieur d'une zone de projection. Un capuchon de lentille (8) a un corps de capuchon (8a) qui entoure la puce de capteur (5) et maintient la lentille (7), et une partie de bord de capuchon (8b) qui fait saillie vers l'extérieur à partir d'une partie d'extrémité inférieure du corps de capuchon (8a). Un adhésif durcissable par rayons ultraviolets (9) fait adhérer la surface supérieure du substrat (1) à une surface inférieure du capuchon de lentille (8). Une encoche (10) est disposée sur une surface latérale externe de la partie de bord de capuchon (8b). L'adhésif (9) s'infiltre dans l'encoche (10).
(JA)
基板(1)の上面にセンサチップ(5)が設けられている。センサチップ(5)の受光部が投影面積内に入るようにレンズ(7)がセンサチップ(5)の上方に設けられている。レンズキャップ(8)は、センサチップ(5)を取り囲んでレンズ(7)を保持するキャップ本体(8a)と、キャップ本体(8a)の下端部から外側に張り出したキャップ縁部(8b)とを有する。紫外線硬化型の接着剤(9)が基板(1)の上面とレンズキャップ(8)の下面とを接着する。キャップ縁部(8b)の外側面に切り欠き(10)が設けられている。切り欠き(10)に接着剤(9)が入り込んでいる。
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