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1. WO2020105150 - レーザ加工装置及びその制御方法

公開番号 WO/2020/105150
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/043035
国際出願日 21.11.2018
予備審査請求日 12.06.2019
IPC
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
CPC
B23K 26/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
B23K 26/03
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
B23K 26/53
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
53for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
出願人
  • 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 島貫 隆 SHIMANUKI, Takashi
  • 古谷田 昌信 KOYATA, Masanobu
  • 押田 修平 OSHIDA, Shuhei
代理人
  • 松浦 憲三 MATSUURA, Kenzo
優先権情報
2018-21674919.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER MACHINING DEVICE AND CONTROL METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ DE COMMANDE ASSOCIÉ
(JA) レーザ加工装置及びその制御方法
要約
(EN)
Provided are a laser machining device and a control method therefor, with which high precision laser machining of a wafer can be easily carried out. The present invention comprises: a detection control unit that detects the positions of a plurality of scheduled division lines of a wafer; a laser machining control unit that executes laser machining on the basis of the scheduled division line position detection result obtained by the detection control unit and positional relationship information of a first optical axis and a second optical axis; an image capture control unit that causes image capture of a second capture image of the scheduled division lines to be executed by an infrared image capture optical system in a state where the infrared image capture optical system is focused on a second surface of the wafer on the side opposite a first surface thereof; a calculation unit that calculates, on the basis of the positional relationship information and the second capture image, a positional deviation between a theoretical value and a measured value of a reforming region formation position; and a correction unit that corrects the positional relationship information on the basis of the calculation result of the calculation unit. The reforming region is formed within a focusing range of the infrared image capture optical system in a state where the infrared image capture optical system is focused on the second surface in the thickness direction of the wafer.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser et son procédé de commande, permettant de réaliser facilement un usinage au laser de haute précision d'une tranche. La présente invention comprend : une unité de commande de détection qui détecte les positions d'une pluralité de lignes de division planifiées d'une tranche ; une unité de commande d'usinage au laser qui exécute un usinage au laser sur la base du résultat de détection de position de ligne de division planifiée obtenu par l'unité de commande de détection et des informations de relation de position d'un premier axe optique et d'un second axe optique ; une unité de commande de capture d'image qui provoque l'exécution d'une capture d'image d'une seconde image de capture des lignes de division planifiées par un système optique de capture d'image infrarouge dans un état dans lequel le système optique de capture d'image infrarouge est focalisé sur une seconde surface de la tranche sur le côté opposé à une première surface de celle-ci ; une unité de calcul qui calcule, sur la base des informations de relation de position et de la seconde image de capture, un écart de position entre une valeur théorique et une valeur mesurée d'une position de formation de région de reformage ; et une unité de correction qui corrige les informations de relation de position sur la base du résultat de calcul de l'unité de calcul. La région de reformage est formée dans une plage de focalisation du système optique de capture d'image infrarouge dans un état dans lequel le système optique de capture d'image infrarouge est focalisé sur la seconde surface dans la direction de l'épaisseur de la tranche.
(JA)
高精度なウェーハのレーザ加工を簡単に行うことができるレーザ加工装置及びその制御方法を提供する。ウェーハの複数の分割予定ラインの位置を検出する検出制御部と、検出制御部による分割予定ラインの位置検出結果と、第1光軸及び第2光軸の位置関係情報と、に基づき、レーザ加工を実行するレーザ加工制御部と、赤外線撮影光学系の焦点をウェーハの一面とは反対側の他面に合せた状態で赤外線撮影光学系による分割予定ラインの第2撮影画像の撮影を実行させる撮影制御部と、位置関係情報と第2撮影画像とに基づき、改質領域の形成位置の理論値と実測値との位置ずれを演算する演算部と、演算部の演算結果に基づき、位置関係情報を補正する補正部と、を備え、改質領域を、ウェーハの厚み方向において他面に焦点を合わせた状態の赤外線撮影光学系の合焦範囲内に形成する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報