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1. WO2020105145 - 光モジュール

公開番号 WO/2020/105145
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/043002
国際出願日 21.11.2018
IPC
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
CPC
H01S 5/022
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
5Semiconductor lasers
02Structural details or components not essential to laser action
022Mountings; Housings
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大谷 龍輝 OTANI Tatsuki
  • 岡田 規男 OKADA Norio
代理人
  • 大岩 増雄 OIWA Masuo
  • 村上 啓吾 MURAKAMI Keigo
  • 竹中 岑生 TAKENAKA Mineo
  • 吉澤 憲治 YOSHIZAWA Kenji
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
要約
(EN)
The optical module disclosed in the present application is provided with: a plate-like metal stem (2) in which a metallic lead pin (3) is inserted in a through-hole (30) so as to be coaxial with the through-hole (30); and one sheet of a dielectric substrate (5) equipped with a high-frequency signal line (60) to be connected to the lead pin (2) and a semiconductor optical integrated element (9) which has a semiconductor laser and an optical modulator integrated therein and which is connected to the high-frequency signal line (60) via a bonding wire (8), wherein one lateral face (5a) of the dielectric substrate (5) extends in a direction perpendicular to the light axis direction (La) of the semiconductor optical integrated element (9), and the lateral face (5a) of the dielectric substrate (5) is disposed in contact with a surface (2a) of the metal stem (2).
(FR)
Le module optique selon la présente invention comporte : une tige métallique en forme de plaque (2) dans laquelle une broche de fil métallique (3) est insérée dans un trou traversant (30) de manière à être coaxiale avec le trou traversant (30) ; et une feuille d'un substrat diélectrique (5) équipée d'une ligne de signal haute fréquence (60) devant être connectée à la broche de connexion (2) et d'un élément intégré optique semi-conducteur (9) qui comporte un laser à semi-conducteur et un modulateur optique intégré dans celui-ci et qui est connecté à la ligne de signal haute fréquence (60) par l'intermédiaire d'un fil de liaison (8), une face latérale (5a) du substrat diélectrique (5) s'étend dans une direction perpendiculaire à la direction d'axe de lumière (la) de l'élément intégré optique semi-conducteur (9), et la face latérale (5a) du substrat diélectrique (5) est disposée en contact avec une surface (2a) de la tige métallique (2).
(JA)
本願に開示される光モジュールは、貫通孔(30)に金属製のリードピン(3)が貫通孔(30)と同軸に挿入された板状の金属ステム(2)と、リードピン(2)に接続される高周波信号線路(60)と、半導体レーザーと光変調器が集積され、高周波信号線路(60)とボンディングワイヤ(8)で接続された半導体光集積素子(9)とが備えられた一枚の誘電体基板(5)とを備え、誘電体基板(5)の一側面(5a)は半導体光集積素子(9)の光軸方向(La)と垂直な方向に延在しており、誘電体基板(5)は一側面(5a)が金属ステム(2)の表面(2a)に接して配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報