処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020105138 - 部品実装装置

公開番号 WO/2020/105138
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/042983
国際出願日 21.11.2018
IPC
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
CPC
H05K 13/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
出願人
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大月 孝浩 OTSUKI, Takahiro
  • 清水 利律 SHIMIZU, Toshinori
代理人
  • 特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装装置
要約
(EN)
This component mounting device is provided with a substrate height sensor which is provided so as to be horizontally movable by a horizontal movement device and which measures the height of a substrate surface. The component mounting device causes the substrate height sensor to horizontally move to a plurality of measurement points and causes the sensor to measure the height of the substrate surface at each of the plurality of measurement points. Subsequently, the component mounting device calculates horizontal positional displacement of a target mounting position on the substrate surface on the basis of the measured height of the substrate surface. Furthermore, the component mounting device calculates vertical positional displacement of the target mounting position on the basis of the measured height, in the vertical direction, of the substrate surface. In addition, the component mounting device revises the target mounting position on the basis of the calculated horizontal positional displacement and vertical positional displacement, and mounts a component to the revised position.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de montage de composant pourvu d'un capteur de hauteur de substrat qui est disposé de façon à être mobile horizontalement par un dispositif de déplacement horizontal et qui mesure la hauteur d'une surface de substrat. Le dispositif de montage de composant amène le capteur de hauteur de substrat à se déplacer horizontalement vers une pluralité de points de mesure et amène le capteur à mesurer la hauteur de la surface de substrat au niveau de chacun de la pluralité de points de mesure. Ensuite, le dispositif de montage de composant calcule un déplacement de position horizontal d'une position de montage cible sur la surface de substrat sur la base de la hauteur mesurée de la surface de substrat. En outre, le dispositif de montage de composant calcule un déplacement de position verticale de la position de montage cible sur la base de la hauteur mesurée, dans la direction verticale, de la surface de substrat. De plus, le dispositif de montage de composant révise la position de montage cible sur la base du déplacement de position horizontal calculé et du déplacement de position vertical, et monte un composant dans la position révisée.
(JA)
部品実装装置は、水平移動装置により水平方向に移動可能に設けられて基板表面の高さを測定する基板高さセンサを備える。部品実装装置は、基板高さセンサを複数の測定点に水平移動させると共に複数の測定点でそれぞれ基板表面の高さを測定する。続いて、部品実装装置は、測定した基板表面の高さに基づいて基板表面における目標実装位置の水平方向の位置ずれを求める。また、部品実装装置は、測定した基板表面の垂直方向の高さに基づいて目標実装位置の垂直方向の位置ずれを求める。そして、部品実装装置は、求めた水平方向の位置ずれと垂直方向の位置ずれに基づいて目標実装位置を補正し、補正した位置に部品を実装する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報