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1. WO2020105114 - 半導体装置

公開番号 WO/2020/105114
公開日 28.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/042805
国際出願日 20.11.2018
IPC
H01L 23/48 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
48動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H01L 23/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
04形状に特徴のあるもの
H01L 25/07 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
07装置がグループH01L29/00に分類された型からなるもの
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
H01L 25/07
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
07the devices being of a type provided for in group H01L29/00
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
出願人
  • 三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 吉松 直樹 YOSHIMATSU Naoki
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約
(EN)
An objective of the present invention is to provide a semiconductor device that is capable of improving the precision of the height-directional position of a wire member. A semiconductor device according to the present invention is provided with: a substrate (1) on which a semiconductor element (4) is provided; a resin case (7) provided at the peripheral edges of the substrate (1); and a plate-shaped wire member (8) that comprises an exposed part (11) which is adjacent to a first anchored part (9) anchored within a wall of the resin case (7) and which is exposed to the exterior, and a second anchored part (10) that is anchored, within a wall of the resin case (7) at a different location than the first anchored part (9), to a part extending within the resin case (7) from the first anchored part (9), the wire member (8) also being joined by solder (5) onto a side of the semiconductor element (4) opposite that facing the substrate (1) within the resin case (7), and having a length, a thickness, and a width. The wire member (8) is flat and has a uniform thickness within the resin case (7), and the width of the second anchored part (10) thereof is less than the width of the exposed part (11).
(FR)
Un objectif de la présente invention est de fournir un dispositif à semi-conducteurs qui permet d'améliorer la précision de la position en hauteur d'un élément de fil. Un dispositif à semi-conducteurs selon la présente invention est pourvu : d'un substrat (1) sur lequel est disposé un élément semi-conducteur (4) ; d'un boîtier en résine (7) disposé au niveau des bords périphériques du substrat (1) ; et d'un élément de fil en forme de plaque (8) qui comprend une partie apparente (11) qui est adjacente à une première partie ancrée (9) ancrée dans une paroi du boîtier en résine (7) et qui est apparente vers l'extérieur, et une seconde partie ancrée (10) qui est ancrée, à l'intérieur d'une paroi du boîtier en résine (7) à un emplacement différent de celui de la première partie ancrée (9), à une partie se prolongeant dans l'intérieur du boîtier en résine (7) à partir de la première partie ancrée (9), l'élément de fil (8) étant également relié par soudure (5) sur un côté de l'élément semi-conducteur (4) en regard de celui faisant face au substrat (1) à l'intérieur du boîtier en résine (7), et ayant une longueur, une épaisseur et une largeur. L'élément de fil (8) est plat et a une épaisseur uniforme à l'intérieur du boîtier en résine (7), et la largeur de sa seconde partie ancrée (10) est inférieure à la largeur de la partie apparente (11).
(JA)
本発明は、配線部材の高さ方向の位置の精度を向上させることが可能な半導体装置を提供することを目的とする。本発明による半導体装置は、半導体素子(4)が設けられた基板(1)と、基板(1)の周縁に設けられた樹脂ケース(7)と、樹脂ケース(7)の壁面内に固定された第1固定部(9)に隣接して外部に露出した露出部(11)と、第1固定部(9)から樹脂ケース(7)内に延在する部分に対し第1固定部(9)とは異なる箇所で樹脂ケース(7)の壁面内に固定された第2固定部(10)とを有し、樹脂ケース(7)内において半導体素子(4)の基板(1)とは反対側の面上にはんだ(5)で接合され、長さ、厚み、および幅を有する板形状の配線部材(8)とを備え、配線部材(8)は、樹脂ケース(7)内において厚みが均一で平坦であり、かつ第2固定部(10)の幅が露出部(11)の幅よりも狭い。
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