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1. WO2020100965 - 積層体の剥離方法、積層体及び積層体の製造方法

公開番号 WO/2020/100965
公開日 22.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044641
国際出願日 14.11.2019
IPC
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
C09J 5/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
C09J 5/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
04接合各面に接着成分を別々に適用することを要するもの
C09J 5/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
06適用接着剤の加熱を含むもの
C09J 183/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
183主鎖のみに,いおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリシロキサン
出願人
  • 日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 澤田 和宏 SAWADA, Kazuhiro
  • 森谷 俊介 MORIYA, Shunsuke
  • 新城 徹也 SHINJO, Tetsuya
代理人
  • 栗原浩之 KURIHARA, Hiroyuki
  • 山▲崎▼雄一郎 YAMAZAKI, Yuichiro
優先権情報
2018-21586216.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LAMINATE PEELING METHOD, LAMINATE, AND LAMINATE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOLLEMENT DE STRATIFIÉ, STRATIFIÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRATIFIÉ
(JA) 積層体の剥離方法、積層体及び積層体の製造方法
要約
(EN)
The present invention comprises a first step and a second step. In the first step, when bonding a first substrate 11 made from a semiconductor-forming substrate and a second substrate 12 made from a support substrate that allows the passage of an infrared laser light, with a first adhesive layer 13 provided to the first substrate side and a second adhesive layer 14 provided to the second substrate 12 side, to constitute a laminate 10, the first adhesive layer 13 is made to serve as an adhesive layer by curing the adhesive (A) containing a component that is cured by a hydrosilylation reaction, and the second adhesive layer 14 is made to serve as an adhesive layer which allows the passage of infrared light, obtained using an adhesive (B) which is a polymer adhesive having an aromatic ring on at least one of the main chain or a side chain. In the second step, the laminate is irradiated with infrared laser light from the second substrate side, peeling between the first adhesive layer and the second adhesive layer.
(FR)
La présente invention comprend une première étape et une seconde étape. Dans la première étape, lors de la liaison d'un premier substrat (11) réalisé à partir d'un substrat de formation de semi-conducteur et d'un second substrat (12) réalisé à partir d'un substrat de support qui permet le passage d'une lumière laser infrarouge, avec une première couche adhésive (13) disposée sur le côté du premier substrat et une seconde couche adhésive (14) disposée sur le côté du second substrat (12), pour constituer un stratifié (10), la première couche adhésive (13) est amenée à servir de couche adhésive par durcissement de l'adhésif (A) contenant un composant qui est durci par une réaction d'hydrosilylation, et la seconde couche adhésive (14) est amenée à servir de couche adhésive qui permet le passage de la lumière infrarouge, obtenue à l'aide d'un adhésif (B) qui est un adhésif polymère ayant un cycle aromatique sur la chaîne principale et/ou une chaîne latérale. Dans la seconde étape, le stratifié est exposé à une lumière laser infrarouge provenant du second côté du substrat, décollant la partie entre la première couche adhésive et la seconde couche adhésive.
(JA)
半導体形成基板からなる第1基体11と、赤外線レーザーを透過する支持基板からなる第2基体12とを、前記第1基体側に設けられた第1接着層13と、前記第2基体12側に設けられた第2接着層14とを介して接合して積層体10とする際に、前記第1接着層13を、ヒドロシリル化反応により硬化する成分を含有する接着剤(A)を硬化して得られる接着層とし、前記第2接着層14を、主鎖及び側鎖の少なくとも一方に芳香環を有する高分子系接着剤である接着剤(B)を用いて得られる、前記赤外線レーザーを透過する接着層とする、第1工程と、前記積層体の前記第2基体側から前記赤外線レーザーを照射し、前記第1接着層と前記第2接着層との間で剥離する第2工程とを含む方法。
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