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1. WO2020100947 - 半導体装置

公開番号 WO/2020/100947
公開日 22.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/044563
国際出願日 13.11.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人
  • ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 倉田 真斗 KURATA, Manato
代理人
  • 特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS
優先権情報
2018-21486715.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約
(EN)
This semiconductor device includes: a semiconductor layer having a principal surface; an electrode pad formed on the principal surface; rewiring which has a first wiring surface connected to the electrode pad and a second wiring surface that is positioned on the opposite side of the first wiring surface and has a roughened surface, and which is formed on the principal surface so as to be drawn out to an outer region of the electrode pad; and a resin which covers the second wiring surface on the principal surface and encapsulates the rewiring.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui comprend : une couche semi-conductrice ayant une surface principale; une pastille d'électrode formée sur la surface principale; un recâblage qui comporte une première surface de câblage reliée à la pastille d'électrode et une seconde surface de câblage qui est positionnée sur le côté opposé de la première surface de câblage et comporte une surface rugueuse, et qui est formée sur la surface principale de sorte à être retirée vers une région externe de la pastille d'électrode; et une résine qui recouvre la seconde surface de câblage sur la surface principale et qui encapsule le recâblage.
(JA)
半導体装置は、主面を有する半導体層と、前記主面の上に形成された電極パッドと、前記電極パッドに接続された第1配線面、および、前記第1配線面の反対側に位置し、粗面化された第2配線面を有し、前記電極パッド外の領域に引き出されるように前記主面の上に形成された再配線と、前記主面の上において前記第2配線面を被覆し、前記再配線を封止する樹脂と、を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報