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1. WO2020100609 - 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法

公開番号 WO/2020/100609
公開日 22.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042773
国際出願日 31.10.2019
IPC
B24B 41/06 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
41フレーム,ベッド,往復台,主軸台,などの研削機械または装置の構成部分
06工作物支持具,例.調節可能な支持台
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 41/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
41Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
06Work supports, e.g. adjustable steadies
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 水野 稔夫 MIZUNO, Toshio
  • 檜森 洋輔 HIMORI, Yosuke
  • 馬場 枝里奈 BABA, Erina
  • 石橋 知淳 ISHIBASHI, Tomoatsu
  • 小畠 厳貴 KOBATA, Itsuki
代理人
  • 小野 新次郎 ONO, Shinjiro
  • 宮前 徹 MIYAMAE, Toru
  • 鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio
  • 渡邊 誠 WATANABE, Makoto
優先権情報
2018-21545616.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CLEANING MODULE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING CLEANING MODULE, AND CLEANING METHOD
(FR) MODULE DE NETTOYAGE, APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT COMPRENANT UN MODULE DE NETTOYAGE, ET PROCÉDÉ DE NETTOYAGE
(JA) 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法
要約
(EN)
The present invention can achieve both buff cleaning of a surface of a substrate and cleaning of an edge portion of the substrate. Disclosed is a cleaning module having: a rotary table for supporting a circular substrate, the rotary module having a diameter smaller than the diameter of the substrate; a buff cleaning unit for buff-cleaning the surface of the substrate supported by the rotary table while being in contact with the surface of the substrate; a buff cleaning unit moving mechanism for moving the buff cleaning unit with respect to the substrate; a buff cleaning unit control mechanism that controls the operation of the buff cleaning unit moving mechanism; and an edge cleaning unit for cleaning an edge portion of the substrate supported by the rotary table while being in contact with the edge portion of the substrate.
(FR)
La présente invention peut réaliser à la fois le polissage d’une surface d’un substrat et le nettoyage d’une partie de bord du substrat. La présente invention concerne un module de nettoyage comportant : une table rotative pour soutenir un substrat circulaire, le module rotatif ayant un diamètre inférieur au diamètre du substrat ; une unité de polissage pour polir la surface du substrat soutenu par la table rotative tout en étant en contact avec la surface du substrat ; un mécanisme de déplacement d’unité de polissage pour déplacer l’unité de polissage par rapport au substrat ; un mécanisme de commande d’unité de polissage qui commande le fonctionnement du mécanisme de déplacement d’unité de polissage ; et une unité de nettoyage de bord pour nettoyer une partie de bord du substrat soutenu par la table rotative tout en étant en contact avec la partie de bord du substrat.
(JA)
基板の表面のバフ洗浄と基板のエッジ部分の洗浄の双方を可能にする。 円形の基板を支持するための回転テーブルであって、基板の直径より小さい直径を有する、回転テーブルと、回転テーブルに支持された基板のオモテ面と接触しながら基板のオモテ面をバフ洗浄するためのバフ洗浄部と、バフ洗浄部を基板に対して移動させるためのバフ洗浄部移動機構と、バフ洗浄部移動機構の動作を制御するバフ洗浄部制御機構と、回転テーブルに支持された基板のエッジ部分と接触しながら基板のエッジ部分を洗浄するためのエッジ洗浄部と、を有する、洗浄モジュールを開示する。
他の公開
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