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1. WO2020100596 - 温調装置

公開番号 WO/2020/100596
公開日 22.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042605
国際出願日 30.10.2019
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
F25B 21/02 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
25冷凍または冷却;加熱と冷凍との組み合わせシステム;ヒートポンプシステム;氷の製造または貯蔵;気体の液化または固体化
B冷凍機械,プラントまたはシステム;加熱と冷凍の組み合わせシステム;ヒート・ポンプ・システム
21電気または磁気効果を用いた機械,プラントまたはシステム
02ペルチェ効果を用いるもの;エッチングスハウゼン効果を用いるもの
H01L 21/306 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306化学的または電気的処理,例.電解エッチング
H01L 35/30 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
28ペルチェ効果またはゼーベック効果だけで動作するもの
30接合部における熱交換手段に特徴のあるもの
出願人
  • 株式会社KELK KELK LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 小林 敦 KOBAYASHI, Atsushi
  • 大久保 英明 OHKUBO, Hideaki
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2018-21494715.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TEMPERATURE CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE RÉGULATION DE TEMPÉRATURE
(JA) 温調装置
要約
(EN)
This temperature control device is provided with: a pair of flow channel plates having flow channel grooves provided in the obverse surface and at at least a portion of the obverse surface, respectively; spacer members that each have a support surface projecting from the obverse surface and that couple the pair of flow channel plates such that the reverse surface of one of the flow channel plate and the reverse surface of the other flow channel plate face each other; and a heat transfer plate that faces the flow channel grooves and that is supported by the support surface.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de régulation de température comprenant : une paire de plaques de canal d'écoulement ayant des rainures de canal d'écoulement disposées dans la surface avers et au niveau d'au moins une partie de la surface avers, respectivement ; des éléments d'espacement qui ont chacun une surface de support faisant saillie à partir de la surface avers et qui couplent la paire de plaques de canal d'écoulement de telle sorte que la surface inverse de l'une de la plaque de canal d'écoulement et de la surface inverse de l'autre plaque de canal d'écoulement se font face ; et une plaque de transfert de chaleur qui fait face aux rainures de canal d'écoulement et qui est supportée par la surface de support.
(JA)
温調装置は、表面及び表面の少なくとも一部に設けられた流路溝をそれぞれ有する一対の流路板と、表面から突出する支持面を有し、一方の流路板の裏面と他方の流路板の裏面とが対向するように、一対の流路板を連結するスペーサ部材と、流路溝に対向し、支持面に支持される伝熱板と、を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報