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1. WO2020100563 - 研磨用組成物

公開番号 WO/2020/100563
公開日 22.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042115
国際出願日 28.10.2019
IPC
C09K 3/14 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
14抗スリップ物質;研摩物質
B24B 37/00 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人
  • 株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP]/[JP]
発明者
  • 谷口 恵 TANIGUCHI, Megumi
  • 向井 貴俊 MUKAI, Takatoshi
代理人
  • 安部 誠 ABE, Makoto
優先権情報
2018-21231412.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約
(EN)
Provided is a silicon wafer pre-polishing composition that has an exceptional ability to eliminate bulging of an HLM margin and is capable of preventing or suppressing polishing vibration. The polishing composition provided by the present invention includes abrasive grains, a basic compound, a water-soluble polymer, and water, and furthermore includes an organic acid or a salt thereof.
(FR)
L'invention concerne une composition de pré-polissage de tranches de silicium qui présente une excellente aptitude à éliminer le gonflement d'une périphérie d'un marquage au laser dur (HLM) et qui est susceptible d'empêcher ou de supprimer la vibration au polissage. La composition de polissage selon la présente invention contient des grains abrasifs, un composé basique, un polymère soluble dans l'eau et de l'eau, et contient en outre un acide organique ou un sel de ce dernier.
(JA)
HLM周縁の隆起解消性に優れ、かつ研磨振動の防止または抑制が可能なシリコンウェーハ予備研磨用組成物を提供する。本発明により提供される研磨用組成物は、砥粒、塩基性化合物、水溶性高分子および水を含み、さらに有機酸またはその塩を含む。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報