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1. WO2020095858 - 熱伝導材

公開番号 WO/2020/095858
公開日 14.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/043154
国際出願日 01.11.2019
IPC
C08K 5/12 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
10エステル;エーテルエステル
12環式ポリカルボン酸
C08L 33/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
33ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C09K 5/14 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
5伝熱,熱交換または蓄熱用物質,例.冷媒;燃焼以外の化学反応によって熱または冷気を発生させるための物質
08使用時に物理的状態の変化を伴わない物質
14固体物質,例.粉末または顆粒
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
出願人
  • 北川工業株式会社 KITAGAWA INDUSTRIES CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 吉野 仁人 YOSHINO, Hiroto
  • 祐岡 輝明 YUOKA, Teruaki
代理人
  • 特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM
優先権情報
2018-20823005.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL
(FR) MATÉRIAU THERMOCONDUCTEUR
(JA) 熱伝導材
要約
(EN)
[Problem] To provide a greasy thermally conductive material having superior heat resistance and using a non-silicone resin. [Solution] The thermally conductive material according to the present invention includes: 100 parts by mass of a cross-linking reaction product between an acrylic polymer (A) having at least two cross-linking functional groups including a carbon-carbon unsaturated bond and an acrylic polymer (B) having at least one of said cross-linking functional groups; 100-200 parts by mass of an acrylic polymer (C) having a viscosity not more than 650 mPa·s; 150-350 parts by mass of a trimellitic acid ester-based plasticizing agent; 3500-7500 parts by mass of a thermally conductive filler having an average particle diameter of 0.1-100 µm; and 50-300 parts by mass of a thickening agent having an average particle diameter of not more than 50 nm.
(FR)
Le Problème décrit Par la présente invention est de fournir un matériau thermiquement conducteur gras ayant une résistance à la chaleur supérieure et utilisant une résine non-silicone. [Solution] le matériau thermiquement conducteur selon la présente invention comprend : 100 Parties en masse d'un produit de réaction de réticulation entre un polymère acrylique (A) ayant au moins deux groupes fonctionnels de réticulation comprenant une liaison insaturée carbone-carbone et un polymère acrylique (B) ayant au moins l'une desdites fonctions de réticulation; 100-200 parties en masse d'un polymère acrylique (C) ayant une viscosité ne dépassant pas 650 mPa · s; de 150 à 350 parties en masse d'un agent plastifiant à base d'ester d'acide trimellitique; 3500-7500 parties en masse d'une charge thermoconductrice ayant un diamètre moyen de particule de 0,1-100 µm; et 50-300 parties en masse d'un agent épaississant ayant un diamètre de particule moyen inférieur ou égal à 50 nm.
(JA)
【課題】非シリコーン樹脂を使用した耐熱性に優れるグリース状の熱伝導材の提供。 【解決手段】本発明の熱伝導材は、炭素-炭素不飽和結合を含む架橋性官能基を少なくとも2個有するアクリル系ポリマー(A)と、前記架橋性官能基を少なくとも1個有するアクリル系ポリマー(B)との架橋反応物100質量部と、粘度が650mPa・s以下であるアクリル系ポリマー(C)100~200質量部と、トリメリット酸エステル系可塑剤150~350質量部と、平均粒径が0.1μm以上100μm以下である熱伝導性フィラー3500~7500質量部と、平均粒径が50nm以下である増粘剤50~300質量部とを有する。
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