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1. WO2020095763 - 低誘電熱伝導材用組成物、及び低誘電熱伝導材

公開番号 WO/2020/095763
公開日 14.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042383
国際出願日 29.10.2019
IPC
H01L 23/373 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373装置用材料の選択により容易になる冷却
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08L 33/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
33ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04エステルの単独重合体または共重合体
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人
  • 北川工業株式会社 KITAGAWA INDUSTRIES CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 李 健広 LI Jianguang
  • 齋藤 政宏 SAITO Masahiro
  • 祐岡 輝明 YUOKA Teruaki
代理人
  • 特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM
優先権情報
2018-21060308.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITION FOR LOW DIELECTRIC HEAT CONDUCTIVE MATERIAL AND LOW DIELECTRIC HEAT CONDUCTIVE MATERIAL
(FR) COMPOSITION POUR MATÉRIAU CONDUCTEUR DE CHALEUR À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE ET MATÉRIAU CONDUCTEUR DE CHALEUR À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
(JA) 低誘電熱伝導材用組成物、及び低誘電熱伝導材
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a novel low dielectric heat conductive material, etc. that do not use a hollow filler. This composition for a low dielectric heat conductive material comprises: an acrylic resin composition that includes one or more (meth)acrylates and an acrylic polymer formed by polymerizing one or more (meth)acrylates; crystalline silica that has an average particle size of 20 μm or more; a metalhydroxide that has an average particle size of 15 μm or less; a polyfunctional monomer; and a polymerization initiator. The crystalline silica, metalhydroxide, polyfunctional monomer, and polymerization initiator are blended, respectively, in amounts of 330 to 440 parts by mass, 90 to 190 parts by mass, 0.01 to 0.5 parts by mass, and 0.6 to 1.3 parts by mass relative to 100 parts by mass of the acrylic resin composition.
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir un nouveau matériau conducteur de chaleur à faible constante diélectrique, etc, qui n'utilise pas de charge creuse. Cette composition pour matériau conducteur de chaleur à faible constante diélectrique comprend : une composition de résine acrylique qui comprend un ou plusieurs (méth) acrylates et un polymère acrylique formé par polymérisation d'un ou plusieurs (méth) acrylates; la silice cristalline qui a une taille moyenne de particule supérieure ou égale à 20 µm; un hydroxyde métallique qui a une taille moyenne de particule inférieure ou égale à 15 µm; un monomère polyfonctionnel; et un initiateur de polymérisation. La silice cristalline, l'hydroxyde métallique, le monomère polyfonctionnel et l'initiateur de polymérisation sont mélangés, respectivement, dans des quantités de 330 à 440 parties en masse, de 90 à 190 parties en masse, 0,01 à 0,5 parties en masse, et 0,6 à 1,3 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la composition de résine acrylique.
(JA)
中空フィラーを使用しない新しい低誘電熱伝導材等の提供。 【解決手段】本発明の低誘電熱伝導材用組成物は、1種又は2種以上の(メタ)アクリレートを重合してなるアクリル系重合体、並びに1種又は2種以上の(メタ)アクリレートを含むアクリル樹脂組成物と、平均粒径が20μm以上の結晶性シリカと、平均粒径が15μm以下の金属水酸化物と、多官能モノマーと、重合開始剤とを有し、前記アクリル樹脂組成物100質量部に対して、前記結晶性シリカが330質量部以上440質量部以下、前記金属水酸化物が90質量部以上190質量部以下、前記多官能モノマーが0.01質量部以上0.5質量部以下、前記重合開始剤が0.6質量部以上1.3質量部以下の割合でそれぞれ配合されている。
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