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1. WO2020095656 - 導電性部材の製造方法

公開番号 WO/2020/095656
公開日 14.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/041140
国際出願日 18.10.2019
IPC
H01L 23/32 2006.1
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
32動作中の完全装置を支持する支持体,すなわち分離できる定着物
H01B 13/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
H01R 11/01 2006.1
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H01R 43/00 2006.1
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
43電線接続器または集電装置の製造,組立,保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法
H05K 1/11 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
11印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H05K 3/40 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
CPC
G01R 27/02
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
27Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
02Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
H01B 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
H01L 21/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
4814Conductive parts
4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
486Via connections through the substrate with or without pins
H01L 23/15
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
14characterised by the material or its electrical properties
15Ceramic or glass substrates
H01L 23/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
H01L 23/49827
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49827Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
出願人
  • NOK株式会社 NOK CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 杉山 靖 SUGIYAMA Yasushi
代理人
  • アインゼル・フェリックス=ラインハルト EINSEL Felix-Reinhard
  • 二宮 浩康 NINOMIYA Hiroyasu
  • 上島 類 UESHIMA Rui
優先権情報
2018-20816605.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTIVE MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT CONDUCTEUR
(JA) 導電性部材の製造方法
要約
(EN) Provided is a method for manufacturing a conductive member for use in electrical inspections, which is compatible with the miniaturization of electronic components. The method comprises: an electrode part formation step of forming electrode parts (3) respectively in a plurality of through-holes (2) in a glass substrate (1) having the through-holes (2) formed therein; a resin material layer formation step of forming a resin material layer on a surface (11) of the glass substrate (1); a via hole formation step of forming via holes at parts respectively corresponding to upper parts of the electrode parts (3) in the resin material layer formed on the glass substrate (1); a filling step of filling a conductive elastic material in the via holes; a semi-hardening step of semi-hardening the conductive elastic material; a detachment step of detaching the resin material layer (6); an insulation part formation step of forming insulation parts (5) on the surface (11) of the glass substrate (1) using an insulating elastic material; and a hardening step of hardening the insulation parts (5) together with the conductive elastic material.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un élément conducteur destiné à être utilisé dans des inspections électriques, qui est compatible avec la miniaturisation de composants électroniques. Le procédé comprend : une étape de formation de partie d'électrode consistant à former des parties d'électrode (3) respectivement dans une pluralité de trous traversants (2) dans un substrat de verre (1) ayant les trous traversants (2) formés à l'intérieur de celui-ci; une étape de formation de couche de matériau de résine consistant à former une couche de matériau de résine sur une surface (11) du substrat de verre (1); une étape de formation de trou d'interconnexion consistant à former des trous d'interconnexion au niveau de parties correspondant respectivement aux parties supérieures des parties d'électrode (3) dans la couche de matériau de résine formée sur le substrat de verre (1); une étape de remplissage consistant à remplir un matériau élastique conducteur dans les trous d'interconnexion; une étape de semi-durcissement consistant à semi-durcir le matériau élastique conducteur; une étape de détachement consistant à détacher la couche de matériau de résine (6); une étape de formation de partie d'isolation consistant à former des parties d'isolation (5) sur la surface (11) du substrat de verre (1) à l'aide d'un matériau élastique isolant; et une étape de durcissement consistant à faire durcir les parties d'isolation (5) conjointement avec le matériau élastique conducteur.
(JA) 電子部品の小型化に対応可能な電気検査用の導電性部材の製造方法を提供する。 複数のスルーホール(2)が形成されたガラス基板(1)において、スルーホール(2)に電極部(3)を形成する電極部形成工程と、ガラス基板(1)の表面(11)に樹脂材料層を形成する樹脂材料層形成工程と、ガラス基板(1)に形成された樹脂材料層における電極部(3)の上方に相当する部分にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホールに導電性弾性材料を充填する充填工程と、導電性弾性材料を半硬化させる半硬化工程と、樹脂材料層(6)を剥離する剥離工程と、ガラス基板(1)の表面(11)に絶縁性弾性材料を用いて絶縁部(5)を形成する絶縁部形成工程と、導電性弾性材料と共に絶縁部(5)を硬化させる硬化工程と、を行う。
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