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1. WO2020095548 - チップパッケージの位置決め固定構造

公開番号 WO/2020/095548
公開日 14.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/036909
国際出願日 20.09.2019
IPC
G01F 1/684 2006.01
G物理学
01測定;試験
F体積,体積流量,質量流量,または液位の測定;体積による測定
1流体が連続流で計器を通過するときの流体もしくは流動性固体の体積流量または質量流量の測定
68熱的効果を使用するもの
684構造配置;素子の取付け,例.流体流量に関連しているもの
H01L 23/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
04形状に特徴のあるもの
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 25/10 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
10個別の容器をもつ装置
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
出願人
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • ファティン ファハナー ビンティ ハリダン FATIN FARHANAH, Binti Haridan
  • 余語 孝之 YOGO Takayuki
  • 阿部 博幸 ABE Hiroyuki
代理人
  • 戸田 裕二 TODA Yuji
優先権情報
2018-20845905.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CHIP PACKAGE POSITIONING AND FIXING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE POSITIONNEMENT ET DE FIXATION DE BOÎTIER DE PUCE
(JA) チップパッケージの位置決め固定構造
要約
(EN)
The present invention provides a chip package positioning structure that can reduce mounting variation by controlling the inclination and the position of a chip package with respect to a circuit board. This chip package positioning and fixing structure is for positioning and fixing, onto a circuit board (4), a chip package (5) in which a flowrate detection element (53) is sealed by a resin so as to expose at least a detection unit, the structure being characterized in that: the chip package is provided with a solder fixation unit (52) to be fixed by solder to the circuit board, and a positioning unit (514) for executing positioning with respect to the circuit board; and the positioning unit is provided closer to the flowrate detection element side than the solder fixed unit.
(FR)
La présente invention concerne une structure de positionnement de boîtier de puce qui permet de réduire une variation de montage en contrôlant l'inclinaison et la position d'un boîtier de puce par rapport à une carte de circuit imprimé. Cette structure de positionnement et de fixation de boîtier de puce est destinée à positionner et à fixer, sur une carte de circuit imprimé (4), un boîtier de puce (5) dans lequel un élément de détection de débit (53) est scellé par une résine de manière à exposer au moins une unité de détection, la structure étant caractérisée en ce que: le boîtier de puce est pourvu d'une unité de fixation par brasure (52) devant être fixée par brasure à la carte de circuit imprimé, et une unité de positionnement (514) pour exécuter un positionnement par rapport à la carte de circuit imprimé; et l'unité de positionnement est plus proche du côté élément de détection de débit que l'unité fixée par brasure.
(JA)
回路基板に対するチップパッケージの傾き及び位置を制御し、実装ばらつきを低減できるチップパッケージの位置決め構造を得ること。 検出部が少なくとも露出するように流量検出素子(53)を樹脂で封止したチップパッケージ(5)を回路基板(4)に位置決め固定する位置決め固定構造であって、チップパッケージは、回路基板にはんだ固定されるはんだ固定部(52)と、回路基板に対する位置決めを行うための位置決め部(514)とを備え、位置決め部は、はんだ固定部よりも流量検出素子側に設けられることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報