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1. WO2020095474 - 回路基板

公開番号 WO/2020/095474
公開日 14.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/025023
国際出願日 25.06.2019
IPC
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 箕田 敦 MINODA, Atsushi
  • 高橋 直子 TAKAHASHI, Naoko
  • 上坂 実 KOHSAKA, Minoru
代理人
  • 新居 広守 NII, Hiromori
  • 寺谷 英作 TERATANI, Eisaku
  • 道坂 伸一 MICHISAKA, Shinichi
優先権情報
2018-20851606.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板
要約
(EN)
A circuit board (100) which is obtained by mounting an electronic component (150) on a wiring board (110), and which is configured such that: the electronic component (150) is provided with a plurality of terminals (151) that are electrically connected to a conductor layer (112); the wiring board (110) is provided with a plurality of first exposure portions (131) where the conductor layer (112) is exposed in the form of islands in positions corresponding to the terminals (151), and a second exposure portion (132) which is arranged between the first exposure portions (131) and in which the conductor layer (112) is exposed in the form of islands in at least three positions that are not arranged in a straight line; and a solder (160) is arranged in the first exposure portions (131) and the second exposure portion (132).
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé (100) qui est obtenue par montage d'un composant électronique (150) sur une carte de câblage (110), et qui est configurée de telle sorte que : le composant électronique (150) est pourvu d'une pluralité de bornes (151) qui sont électriquement connectées à une couche conductrice (112) ; la carte de câblage (110) est pourvue d'une pluralité de premières parties d'exposition (131) où la couche conductrice (112) est exposée sous la forme d'îlots dans des positions correspondant aux bornes (151), et une seconde partie d'exposition (132) qui est agencée entre les premières parties d'exposition (131) et dans laquelle la couche conductrice (112) est exposée sous la forme d'îlots dans au moins trois positions qui ne sont pas agencées en ligne droite ; et une brasure (160) est disposée dans les premières parties d'exposition (131) et la seconde partie d'exposition (132).
(JA)
配線基板(110)上に電子部品(150)が実装された回路基板(100)であって、電子部品(150)は、導体層(112)に電気的に接続される複数の端子(151)を備え、配線基板(110)は、端子(151)と対向する位置に導体層(112)が島状に露出する複数の第一露出部(131)と、第一露出部(131)の間に配置され、一直線上に配置されない少なくとも3箇所に導体層(112)が島状に露出する第二露出部(132)を備え、はんだ(160)は、第一露出部(131)、および第二露出部(132)に配置される回路基板(100)。
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