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1. WO2020095340 - 回路形成方法

公開番号 WO/2020/095340
公開日 14.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/040950
国際出願日 05.11.2018
IPC
H05K 3/12 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H05K 3/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
H05K 3/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
10導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji
代理人
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
  • 片岡 友希 KATAOKA, Tomoki
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCUIT FORMING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 回路形成方法
要約
(EN)
This circuit forming method includes: an application step in which a metal containing liquid that contains metal fine particles, and a metal paste that contains a resin binder and metal particles larger than the metal fine particles are applied so as to overlap on a base; and a heating step in which the metal containing liquid and the metal paste which were applied in the application step are heated so as to become conductive.
(FR)
Procédé de formation de circuit comprenant une étape d'application dans laquelle un liquide contenant un métal qui contient des particules fines métalliques, et une pâte métallique qui contient un liant de résine et des particules métalliques plus grosses que les particules fines métalliques sont appliqués de manière à se chevaucher sur une base ; et une étape de chauffage dans laquelle le liquide contenant du métal et la pâte métallique qui ont été appliqués dans l'étape d'application sont chauffés de manière à devenir conducteur.
(JA)
金属微粒子を含有する金属含有液と、金属微粒子より大きな金属粒子と樹脂バインダーとを含有する金属ペーストとをベース上に重なるように塗布する塗布工程と、塗布工程において塗布された金属含有液と金属ペーストとを加熱することで導電化させる加熱工程とを含む回路形成方法。
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