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1. WO2020090831 - 電子デバイスの製造方法

公開番号 WO/2020/090831
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042412
国際出願日 29.10.2019
IPC
H05B 33/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
04封止装置
H05B 33/26 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
12実質的に2次元放射面をもつ光源
26電極として使用される導電物質の配置あるいは組成によって特徴づけられたもの
出願人
  • 住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP]/[JP]
発明者
  • 海保 昭雄 KAIHO Akio
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 三上 敬史 MIKAMI Takafumi
優先権情報
2018-20408830.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスの製造方法
要約
(EN)
A method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention is provided with: a UV ozone treatment step S02 for treating, with UV ozone, a substrate electrode having a network structure portion in which metal wiring is disposed in a network shape; a conducive layer formation step S03 for forming a conductive layer on at least the network structure portion of the substrate electrode by a paint-on method; a device function portion formation step S04 for forming a device function portion including at least one functional layer on the conductive layer; and a counter electrode formation step S05 for forming a counter electrode on the device function portion, wherein in the UV ozone treatment step, the substrate electrode is treated with the UV ozone so that the sheet resistance value of the metal wiring after the UV ozone treatment is 800 mΩ/□ or lower.
(FR)
Un procédé de fabrication d'un dispositif électronique selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une étape de traitement à l'ozone UV S02 pour traiter, avec de l'ozone UV, une électrode de substrat ayant une partie de structure de réseau dans laquelle un câblage métallique est disposé dans une forme de réseau ; une étape de formation de couche conductrice S03 pour former une couche conductrice sur au moins la partie de structure de réseau de l'électrode de substrat par une application au pinceau ; une étape de formation de partie de fonction de dispositif S04 pour former une partie de fonction de dispositif comprenant au moins une couche fonctionnelle sur la couche conductrice ; et une étape de formation de contre-électrode S05 pour former une contre-électrode sur la partie de fonction de dispositif, dans l'étape de traitement à l'ozone UV, l'électrode de substrat étant traitée avec de l'ozone UV de telle sorte que la valeur de résistance de feuille du câblage métallique après le traitement à l'ozone UV est de 800 mΩ/□ ou moins.
(JA)
一実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、金属配線がネットワーク状に配置されたネットワーク構造部を有する基板電極をUVオゾン処理するUVオゾン処理工程S02と、塗布法を用いて導電層を、基板電極の少なくともネットワーク構造部上に形成する導電層形成工程S03と、少なくとも一つの機能層を含むデバイス機能部を、導電層上に形成するデバイス機能部形成工程S04と、デバイス機能部上に対向電極を形成する対向電極形成工程S05とを備え、UVオゾン処理工程では、UVオゾン処理後の金属配線のシート抵抗値が800mΩ/□以下となるように、基板電極をUVオゾン処理する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報