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1. WO2020090757 - 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置

公開番号 WO/2020/090757
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042214
国際出願日 28.10.2019
IPC
C08F 290/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
02不飽和末端基の導入により変性された重合体への
06サブクラスC08Gに分類される重合体
C09J 9/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02導電性接着剤
C09J 11/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
04無機物
C09J 175/14 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
175ポリ尿素またはポリウレタンに基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
04ポリウレタン
14炭素―炭素不飽和結合をもつポリウレタン
H01L 21/52 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
出願人
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • イルマ ジョランダ カポグリス KAPOGLIS, Yolanda Irma
  • 大友 政義 OTOMO, Masayoshi
代理人
  • 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所 TAKEUCHI, ICHIZAWA & ASSOCIATES
優先権情報
62/751,99729.10.2018US
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, CONDUCTIVE ADHESIVE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE, ADHÉSIF CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a low-temperature rapid-curing type low-elasticity conductive adhesive that is useful as a conductive adhesive for mounting components used in the field of FHE. This conductive resin composition is characterized by containing (A) at least two types of urethane acrylate oligomers, (B) a radical-polymerizable monomer, (C) free radical-generating curing agent, and (D) conductive particles. In the conductive resin composition, component (A) preferably contains (A1) a high molecular weight urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight equal to or greater than 10000, and (A2) a low molecule weight urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight equal to or less than 9999.
(FR)
La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un adhésif conducteur à faible élasticité de type à durcissement rapide à basse température qui est utile en tant qu'adhésif conducteur pour le montage de composants utilisés dans le domaine du FHE. Cette composition de résine conductrice est caractérisée en ce qu'elle contient (A) au moins deux types d'oligomères acrylate d'uréthane, (B) un monomère polymérisable par voie radicalaire, (C) un agent de durcissement générant des radicaux libres, et (D) des particules conductrices. Dans la composition de résine conductrice, le constituant (A) contient de préférence (A1) un oligomère acrylate d'uréthane de poids moléculaire élevé ayant un poids moléculaire moyen en poids supérieur ou égal à 10 000, et (A2) un oligomère acrylate d'uréthane de faible poids moléculaire ayant un poids moléculaire moyen en poids inférieur ou égal à 9 999.
(JA)
FHE分野向け部品実装用導電性接着剤として有用な低温速硬化型の低弾性導電性接着剤を提供することを課題とする。(A)少なくとも2種類のウレタンアクリレートオリゴマー、(B)ラジカル重合性モノマー、(C)遊離ラジカル発生硬化剤、および(D)導電性粒子を含むことを特徴とする、導電性樹脂組成物である。好ましくは、(A)成分が、(A1)重量平均分子量10000以上の高分子ウレタンアクリレートオリゴマーと、(A2)重量平均分子量9999以下の低分子ウレタンアクリレートオリゴマーと、を含む、導電性樹脂組成物である。 
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