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1. WO2020090727 - 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板

公開番号 WO/2020/090727
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042154
国際出願日 28.10.2019
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
B32B 7/025 2019.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7層間の関係を特徴とする積層体;層間の特性の相対的な方向性,または層間の測定可能なパラメータの相対的な値を特徴とする積層体,すなわち層間で異なる物理的,化学的または物理化学的性質を有する積層体;層の相互結合を特徴とする積層体
02物理的,化学的または物理化学的性質
025電気的または磁気的性質
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 高見 晃司 TAKAMI, Kouji
  • 上農 憲治 KAMINO, Kenji
  • 渡辺 正博 WATANABE, Masahiro
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
優先権情報
2018-20293329.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM, METHOD OF MANUFACTURING SHIELDED PRINTED WIRING BOARD, AND SHIELDED PRINTED WIRING BOARD
(FR) FILM DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
要約
(EN)
Provided is an electromagnetic wave shielding film for manufacturing a shielded printed wiring board that has sufficiently small connection resistance between a ground circuit and a shielding layer. This electromagnetic wave shielding film is characterized by comprising a protective layer, a shielding layer that is stacked on the protective layer, and an adhesive layer that is stacked on the shielding layer, wherein a conductive bump is formed on the adhesive layer side of the shielding layer and the conductive bump has a volume of 30000 to 400000 μm3.
(FR)
L'invention concerne un film de blindage contre les ondes électromagnétiques pour fabriquer une carte de circuit imprimé blindée qui présente une résistance de connexion suffisamment petite entre un circuit de terre et une couche de blindage. Ce film de blindage contre les ondes électromagnétiques est caractérisé en ce qu'il comprend une couche de protection, une couche de blindage qui est empilée sur la couche de protection, et une couche adhésive qui est empilée sur la couche de blindage, une bosse conductrice étant formée sur le côté de la couche adhésive de la couche de blindage et la bosse conductrice ayant un volume de 30000 à 400000 µm3.
(JA)
グランド回路-シールド層間の接続抵抗が充分に小さいシールドプリント配線板を製造するための電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、上記導電性バンプの体積は、30000~400000μmであることを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報