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1. WO2020090689 - 銀ナノワイヤの集合体、銀ナノワイヤインク、透明導電膜、及びそれらの製造方法

公開番号 WO/2020/090689
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042054
国際出願日 25.10.2019
IPC
B22F 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B22F 9/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
B22F 9/24 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16化学的プロセスを用いるもの
18金属化合物の還元を伴うもの
24液体金属化合物からはじまるもの,例.溶液
H01B 1/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 5/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
出願人
  • DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 佐藤 王高 SATO Kimitaka
  • 栗田 哲 KURITA Satoru
代理人
  • 杉村 憲司 SUGIMURA Kenji
優先権情報
2018-20291629.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SILVER NANOWIRE ASSEMBLY, SILVER NANOWIRE INK, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING SILVER NANOWIRE ASSEMBLY, METHOD FOR PRODUCING SILVER NANOWIRE INK, AND METHOD FOR PRODUCING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM
(FR) ASSEMBLAGE DE NANOFILS D'ARGENT, ENCRE RENFERMANT DES NANOFILS D'ARGENT, FILM CONDUCTEUR TRANSPARENT, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN ASSEMBLAGE DE NANOFILS D'ARGENT, PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'ENCRE RENFERMANT DES NANOFILS D'ARGENT ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUCTION D'UN FILM CONDUCTEUR TRANSPARENT
(JA) 銀ナノワイヤの集合体、銀ナノワイヤインク、透明導電膜、及びそれらの製造方法
要約
(EN)
A silver nanowire assembly according to the present invention has an average diameter and a length distribution of silver nanowires within predetermined ranges. A silver nanowire ink according to the present invention is obtained by dispersing the silver nanowire assembly in a liquid medium. A transparent conductive film according to the present invention has the silver nanowire assembly on a transparent base material. A method for producing a silver nanowire assembly and a method for producing a silver nanowire ink according to the present invention comprise a step for synthesizing silver nanowires and a step for performing further dispersion process by means of a thin-film spin method. A method for producing a transparent conductive film according to the present invention also comprises, in addition to the above-described steps, a step for applying silver nanowires in an ink state onto the transparent base material.
(FR)
La présente invention concerne un assemblage de nanofils d'argent qui a un diamètre moyen et une distribution de longueur des nanofils d'argent dans des plages prédéterminées. La présente invention concerne également une encre renfermant des nanofils d'argent qui est obtenue par dispersion de l'assemblage de nanofils d'argent dans un milieu liquide. La présente invention concerne également un film conducteur transparent qui comprend l'assemblage de nanofils d'argent sur un matériau de base transparent. La présente invention concerne également un procédé pour la production d'un assemblage de nanofils d'argent et un procédé pour la production d'une encre renfermant des nanofils d'argent comprenant une étape consistant à synthétiser des nanofils d'argent et une étape consistant à effectuer en outre un processus de dispersion au moyen d'un procédé de dépôt de couche mince par rotation. La présente invention concerne également un procédé pour la production d'un film conducteur transparent comprenant, en plus des étapes décrites ci-dessus, une étape consistant à appliquer des nanofils d'argent dans un état d'encre sur le matériau de base transparent.
(JA)
本発明の銀ナノワイヤの集合体は、平均直径及び銀ナノワイヤの長さの分布を所定の範囲としている。本発明の銀ナノワイヤインクは、上記銀ナノワイヤの集合体が、液状媒体中に分散している。本発明の透明導電膜は、透明基材上に、上記銀ナノワイヤの集合体を有する。本発明の銀ナノワイヤの集合体の製造方法及び銀ナノワイヤインクの製造方法は、銀ナノワイヤを合成する工程と、薄膜旋回法によるさらなる分散処理を施す工程と、を含む。本発明の透明導電膜の製造方法は、上記工程に加え、さらに、前記透明基材上にインク状の前記銀ナノワイヤを塗布する工程を含む。
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