処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

Goto Application

1. WO2020090684 - 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体

公開番号 WO/2020/090684
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/042035
国際出願日 25.10.2019
IPC
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
C08K 3/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
02元素
08金属
C08K 5/09 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
09カルボン酸;その金属塩;その無水物
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
H01L 21/60 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H01L 33/62 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人
  • デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 石松 朋之 ISHIMATSU, Tomoyuki
  • 阿部 智幸 ABE, Tomoyuki
  • 青木 正治 AOKI, Masaharu
代理人
  • 野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro
優先権情報
2018-20605831.10.2018JP
2019-19447925.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTED BODY, ANISOTROPIC BONDING FILM, AND CONNECTED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS CONNECTÉ, FILM DE LIAISON ANISOTROPE ET CORPS CONNECTÉ
(JA) 接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体
要約
(EN)
Provided are a method for manufacturing a connected body that is capable of bonding electronic components having fine-pitch electrodes, an anisotropic bonding film, and a connected body. An anisotropic bonding material which comprises solder particles, a flux compound, and at least one solid resin selected from among a thermoplastic resin, a solid radically polymerizable resin, and a solid epoxy resin that are solid at normal temperature and have a melt flow rate of 10 g/10 min or more measured under the condition of a temperature of 190°C and a load of 2.16 kg is interposed between an electrode of a first electronic component and an electrode of a second electronic component in a thickness that is 50 to 300% of the average particle size of the solder particles, and the electrode of the first electronic component and the electrode of the second electronic component are heat-bonded with no load.
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps connecté qui est apte à lier des composants électroniques ayant des électrodes à pas fin, un film de liaison anisotrope et un corps connecté. Un matériau de liaison anisotrope qui comprend des particules de brasure, un composé de flux et au moins une résine solide choisie parmi une résine thermoplastique, une résine polymérisable par voie radicalaire, et une résine époxy solide qui sont solides à température normale et ont un indice de fluidité de 10 g/10 min ou plus mesuré dans les conditions telles qu'une température de 190 °C et une charge de 2,16 kg est interposée entre une électrode d'un premier composant électronique et une électrode d'un second composant électronique avec une épaisseur qui est de 50 à 300 % la taille moyenne de particule des particules de brasure, et l'électrode du premier composant électronique et l'électrode du second composant électronique sont liées thermiquement sans aucune charge.
(JA)
ファインピッチの電極を備える電子部品を接合させることができる接続体の製造方法、異方性接合フィルム、接続体を提供する。常温で固形であり、温度190℃、荷重2.16kgの条件で測定されたメルトフローレートが10g/10min以上である熱可塑性樹脂、固形ラジカル重合性樹脂、及び固形エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種の固形樹脂と、はんだ粒子と、フラックス化合物とを含有する異方性接合材料を、第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極との間にはんだ粒子の平均粒径の50%以上300%以下の厚みで介在させ、第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極とを無荷重で加熱接合させる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報