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1. WO2020090557 - 高周波モジュール、送信電力増幅器および通信装置

公開番号 WO/2020/090557
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/041388
国際出願日 21.10.2019
IPC
H04B 1/38 2015.01
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
H01L 25/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 松本 翔 MATSUMOTO, Sho
  • 上嶋 孝紀 UEJIMA, Takanori
  • 竹松 佑二 TAKEMATSU, Yuji
  • 原田 哲郎 HARADA, Tetsuro
  • 中川 大 NAKAGAWA, Dai
  • 松本 直也 MATSUMOTO, Naoya
  • 佐々木 豊 SASAKI, Yutaka
  • 福田 裕基 FUKUDA, Yuuki
代理人
  • 吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi
  • 傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki
優先権情報
2018-20700302.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE, TRANSMISSION POWER AMPLIFIER, AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE, AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE D'ÉMISSION ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール、送信電力増幅器および通信装置
要約
(EN)
This high-frequency module (1A) comprises: a module substrate (70) having main surfaces (701 and 702); columnar electrodes (83c to 83g) arranged on the main surface (702); and a PA (11) disposed on the main surface (702). The PA (11) comprises: a main surface (101) closest to the main surface (702); a main surface (102) facing the main surface (101); an output electrode (11b) connected to the main surface (101) and transmitting a high-frequency signal output from the PA (11); and a ground electrode (11g1) connected to the main surface (102) and connected to an external substrate (90).
(FR)
La présente invention concerne un module haute fréquence (1A) comprenant : un substrat de module (70) ayant des surfaces principales (701 et 702); des électrodes en colonne (83c à 83g) disposées sur la surface principale (702); et un amplificateur de puissance (PA) (11) disposé sur la surface principale (702). Le PA (11) comprend : une surface principale (101) la plus proche de la surface principale (702); une surface principale (102) faisant face à la surface principale (101); une électrode de sortie (11b) reliée à la surface principale (101) et transmettant un signal haute fréquence émis par le PA (11); et une électrode de masse (11g1) connectée à la surface principale (102) et connectée à un substrat externe (90).
(JA)
高周波モジュール(1A)は、主面(701および702)を有するモジュール基板(70)と、主面(702)に配置された柱状電極(83c~83g)と、主面(702)に配置されたPA(11)とを備え、PA(11)は、主面(702)に最も近い主面(101)と、主面(101)と対向する主面(102)と、主面(101)に接続されPA(11)から出力される高周波信号を伝達する出力電極(11b)と、主面(102)に接続され外部基板(90)と接続されるグランド電極(11g1)と、を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報