処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

Goto Application

1. WO2020090502 - カットフィルムの製造方法

公開番号 WO/2020/090502
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040927
国際出願日 17.10.2019
IPC
G02B 5/30 2006.01
G物理学
02光学
B光学要素,光学系,または光学装置
5レンズ以外の光学要素
30偏光要素
B23K 26/38 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
36材料の除去
38穴あけまたは切断
出願人
  • 日本ゼオン株式会社 ZEON CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 三浦 拓也 MIURA, Takuya
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2018-20514531.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF MANUFACTURING CUT FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DÉCOUPÉ
(JA) カットフィルムの製造方法
要約
(EN)
This method of manufacturing a cut film comprises obtaining a cut film by cutting a film to be cut including a thermoplastic resin layer with a laser beam having a wavelength of 360 nm or less, wherein the film to be cut has an absorbance of 0.10 or more at the wavelength of the laser beam.
(FR)
Ce procédé de fabrication d'un film découpé comprend l'obtention d'un film découpé par découpe d'un film à découper comprenant une couche de résine thermoplastique avec un faisceau laser ayant une longueur d'onde de 360 nm ou moins, le film à découper ayant une absorbance de 0,10 ou plus à la longueur d'onde du faisceau laser.
(JA)
熱可塑性樹脂層を含むカット前フィルムを、波長360nm以下のレーザー光で切断して、カットフィルムを得ることを含み、前記カット前フィルムは、前記レーザー光の波長における吸光度が、0.10以上である、カットフィルムの製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報