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1. WO2020090230 - 高周波モジュールおよび通信装置

公開番号 WO/2020/090230
公開日 07.05.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035132
国際出願日 06.09.2019
IPC
H04B 1/38 2015.01
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
H03H 7/46 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
46相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための回路網
H03H 9/70 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
H03H 9/72 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72弾性表面波を用いる回路網
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 竹松 佑二 TAKEMATSU, Yuji
  • 上嶋 孝紀 UEJIMA, Takanori
  • 松本 翔 MATSUMOTO, Sho
  • 原田 哲郎 HARADA, Tetsuro
  • 中川 大 NAKAGAWA, Dai
  • 松本 直也 MATSUMOTO, Naoya
  • 佐々木 豊 SASAKI, Yutaka
  • 福田 裕基 FUKUDA, Yuuki
代理人
  • 吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi
  • 傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki
優先権情報
2018-20663501.11.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュールおよび通信装置
要約
(EN)
A high-frequency module (1A) is provided with: a module substrate (70B) having main surfaces (701 and 702); a module substrate (70A) having main surfaces (703 and 704) with the main surface (703) facing the main surface (702); a transmission filter (12) having a mounting surface (122) and a top surface (121), the mounting surface (122) being disposed facing the main surface (702); and a reception filter (22) having a mounting surface (222) and a top surface (221), the mounting surface (222) being disposed facing the main surface (703). When the substrates are viewed in plan, the transmission filter (12) and the reception filter (22) partly overlap each other. The transmission filter (12) has an output terminal (12c) disposed on the top surface (121), and the reception filter (22) has an input terminal (22a) disposed on the top surface (221), wherein the output terminal (12c) and the input terminal (22a) are connected by means of connecting electrodes (81b and 82b) that do not pass through the module substrates (70A and 70B).
(FR)
La présente invention concerne un module haute fréquence (1A) comprenant : un substrat de module (70B) ayant des surfaces principales (701 et 702); un substrat de module (70A) ayant des surfaces principales (703 et 704) avec la surface principale (703) faisant face à la surface principale (702); un filtre de transmission (12) ayant une surface de montage (122) et une surface supérieure (121), la surface de montage (122) étant disposée en regard de la surface principale (702); et un filtre de réception (22) ayant une surface de montage (222) et une surface supérieure (221), la surface de montage (222) étant disposée en regard de la surface principale (703). Lorsque les substrats sont visualisés en plan, le filtre de transmission (12) et le filtre de réception (22) se chevauchent partiellement. Le filtre de transmission (12) a une borne de sortie (12c) disposée sur la surface supérieure (121), et le filtre de réception (22) a une borne d'entrée (22a) disposée sur la surface supérieure (221), la borne de sortie (12c) et la borne d'entrée (22a) étant reliées au moyen d'électrodes de connexion (81b et 82b) qui ne traversent pas les substrats de module (70A et 70B).
(JA)
高周波モジュール(1A)は、主面(701および702)を有するモジュール基板(70B)と、主面(703および704)を有し主面(703)が主面(702)と対面するモジュール基板(70A)と、実装面(122)および天面(121)を有し実装面(122)が主面(702)と対面配置された送信フィルタ(12)と、実装面(222)および天面(221)を有し実装面(222)が主面(703)と対面配置された受信フィルタ(22)と、を備え、基板を平面視した場合に、送信フィルタ(12)と受信フィルタ(22)とは一部が重複しており、送信フィルタ(12)の出力端子(12c)は天面(121)に配置され、受信フィルタ(22)の入力端子(22a)は天面(221)に配置され、出力端子(12c)と入力端子(22a)とは、モジュール基板(70Aおよび70B)を経由しない接続電極(81bおよび82b)により接続されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報