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1. WO2020085380 - 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法

公開番号 WO/2020/085380
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/041526
国際出願日 23.10.2019
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 新開 秀樹 SHINKAI, Hideki
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2018-20059725.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to suppress a decrease in shield effect of a metal layer. An electronic component module (1) is provided with a substrate (2), an electronic component (3), a sealing portion (4), a metal layer (5), and a magnetic layer (6). The substrate (2) has a first main surface (21). The electronic component (3) is disposed on the first main surface (21) of the substrate (2). The sealing portion (4) seals the electronic component (3). The metal layer (5) covers the sealing portion (4). The magnetic layer (6) is disposed between the sealing portion (4) and the metal layer (5). The magnetic layer (6) includes a magnetic body portion (61) and a first cover sheet (62). The first cover sheet (62) is disposed between the magnetic body portion (61) and the metal layer (5). The first cover sheet (62) includes a first main surface (621) and a second main surface (622). The first main surface (621) is opposed to the magnetic body portion (61). The second main surface (622) is opposed to the metal layer (5). The second main surface (622) has a second outer peripheral end portion (624) positioned on the inside of a first outer peripheral end portion (623) of the first main surface (621).
(FR)
La présente invention a pour but la suppression d'une diminution de l'effet de blindage d'une couche métallique. Un module de composant électronique (1) est pourvu d'un substrat (2), d'un composant électronique (3), d'une partie d'étanchéité (4), d'une couche métallique (5) et d'une couche magnétique (6). Le substrat (2) a une première surface principale (21). Le composant électronique (3) est disposé sur la première surface principale (21) du substrat (2). La partie d'étanchéité (4) scelle le composant électronique (3). La couche métallique (5) recouvre la partie d'étanchéité (4). La couche magnétique (6) est disposée entre la partie d'étanchéité (4) et la couche métallique (5). La couche magnétique (6) comprend une partie de corps magnétique (61) et une première feuille de recouvrement (62). La première feuille de recouvrement (62) est disposée entre la partie de corps magnétique (61) et la couche métallique (5). La première feuille de couverture (62) comprend une première surface principale (621) et une seconde surface principale (622). La première surface principale (621) est opposée à la partie de corps magnétique (61). La seconde surface principale (622) est opposée à la couche métallique (5). La seconde surface principale (622) a une seconde partie d'extrémité périphérique externe (624) positionnée sur l'intérieur d'une première partie d'extrémité périphérique externe (623) de la première surface principale (621).
(JA)
金属層のシールド効果の低下を抑制する。電子部品モジュール(1)は、基板(2)と、電子部品(3)と、封止部(4)と、金属層(5)と、磁性層(6)とを備える。基板(2)は、第1主面(21)を有する。電子部品(3)は、基板(2)の第1主面(21)に設けられている。封止部(4)は、電子部品(3)を封止する。金属層(5)は、封止部(4)を覆う。磁性層(6)は、封止部(4)と金属層(5)の間に設けられている。磁性層(6)は、磁性本体部(61)と、第1カバーシート(62)とを有する。第1カバーシート(62)は、磁性本体部(61)と金属層(5)の間に設けられている。第1カバーシート(62)は、第1主面(621)と、第2主面(622)とを有する。第1主面(621)は、磁性本体部(61)に対向している。第2主面(622)は、金属層(5)に対向している。第2主面(622)の第2外周端部(624)は、第1主面(621)の第1外周端部(623)よりも内側に位置する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報