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1. WO2020085281 - 気泡噴出方法、気泡噴出用デバイス、および、気泡噴出装置

公開番号 WO/2020/085281
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/041260
国際出願日 21.10.2019
IPC
C12M 1/00 2006.01
C化学;冶金
12生化学;ビール;酒精;ぶどう酒;酢;微生物学;酵素学;突然変異または遺伝子工学
M酵素学または微生物学のための装置
1酵素学または微生物学のための装置
出願人
  • 国立大学法人九州大学 KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山西 陽子 YAMANISHI Yoko
  • 山下 優 YAMASHITA Yu
  • 市川 啓太 ICHIKAWA Keita
  • 福山 雄大 FUKUYAMA Yudai
  • 増田 廉 MASUDA Ren
代理人
  • 松本 征二 MATSUMOTO Seiji
優先権情報
2018-20236826.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) BUBBLE JETTING METHOD, BUBBLE JETTING DEVICE AND BUBBLE JETTING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE PROJECTION DE BULLES, DISPOSITIF DE PROJECTION DE BULLES ET APPAREIL DE PROJECTION DE BULLES
(JA) 気泡噴出方法、気泡噴出用デバイス、および、気泡噴出装置
要約
(EN)
The present invention addresses the problem of providing a bubble jetting method based on a new principle that is different from conventional bubble jetting methods with the use of a bubble jetting member (a bubble jetting tip), a bubble jetting device to be used in the bubble jetting method, and a bubble jetting apparatus comprising the bubble jetting device. To solve the problem, provided is a bubble jetting method using a bubble jetting device, wherein the bubble jetting device comprises: a substrate formed of a dielectric material; a bubble jetting hole which is formed so as to penetrate from a first surface of the substrate to a second surface thereof opposed to the first surface; a first opening which is formed on the first surface at a position where the bubble jetting hole penetrates; and a second opening which is formed on the second surface at a position where the bubble jetting hole penetrates. The bubble jetting method comprises: a substrate/electroconductive liquid contact step for bringing a part of the substrate, said part including at least the first and second openings, into contact with an electroconductive liquid; an electroconductive liquid/electrode contact step for bringing a first electrode into contact with the electroconductive liquid on the first opening side and also bringing a second electrode into contact with the electroconductive liquid on the second opening side; a voltage application step for applying a voltage to the first and second electrodes; and a bubble jetting step for jetting bubbles from the bubble jetting hole into the electroconductive liquid.
(FR)
L'invention a pour but de fournir un procédé de projection de bulles basé sur un nouveau principe, qui diffère des procédés classiques de projection de bulles, grâce à l'utilisation d'un élément de projection de bulles (une pointe de projection de bulles); un dispositif de projection de bulles destiné à être utilisé dans le procédé de projection de bulles; et un appareil de projection de bulles comprenant le dispositif de projection de bulles. La solution selon l'invention porte sur un procédé de projection de bulles utilisant un dispositif de projection de bulles, le dispositif de projection de bulles comprenant : un substrat formé d'un matériau diélectrique; un trou d'éjection de bulles étant formé de façon à pénétrer d'une première surface du substrat à une seconde surface dudit substrat opposée à ladite première surface; une première ouverture étant formée sur la première surface à une position où le trou d'éjection de bulles pénètre; et une seconde ouverture qui est formée sur ladite seconde surface à une position où le trou d'éjection de bulles pénètre. Le procédé de projection de bulles comprend les étapes suivantes: mise en contact substrat/iquide électroconducteur, pour mettre en contact une partie du substrat, ladite partie comprenant au moins les première et seconde ouvertures, avec un liquide électroconducteur; mise en contact liquide électroconducteur/électrode électroconductrice, pour mettre une première électrode en contact avec le liquide électroconducteur sur le premier côté d'ouverture et mettre également une seconde électrode en contact avec le liquide électroconducteur sur le second côté d'ouverture; application de tension aux première et seconde électrodes; et éjection de bulles à partir du trou d'éjection de bulles dans le liquide électroconducteur.
(JA)
従来の気泡噴出部材(気泡噴出チップ)を用いた気泡噴出方法と異なる新たな原理による気泡噴出方法、該気泡噴出方法に用いるための気泡噴出用デバイス、および、気泡噴出用デバイスを含む気泡噴出装置を提供することを課題とする。 気泡噴出用デバイスを用いた気泡噴出方法であって、 前記気泡噴出用デバイスは、 誘電体で形成された基材と、 前記基材の第1面と該第1面とは反対側の面である第2面とを貫通するように形成された気泡噴出孔と、 前記第1面の前記気泡噴出孔が貫通した箇所に形成された第1開口と、 前記第2面の前記気泡噴出孔が貫通した箇所に形成された第2開口と を含み、 前記気泡噴出方法は、 少なくとも前記第1開口と前記第2開口を含む部分を導電液に接触させる、基材および導電液接触工程と、 第1電極を前記第1開口側の前記導電液に接触し、第2電極を前記第2開口側の前記導電液に接触させる、導電液および電極接触工程と、 前記第1電極および前記第2電極に電圧を印加する電圧印加工程と、 前記気泡噴出孔から前記導電液中に気泡を噴出する気泡噴出工程と、 を含む、 気泡噴出方法により、課題を解決できる。
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