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1. WO2020085140 - 蒸着方法

公開番号 WO/2020/085140
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040411
国際出願日 15.10.2019
IPC
C23C 14/50 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
50基板保持具
C23C 14/04 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
04選択された表面部分の被覆,例.マスクを用いるもの
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
出願人
  • 株式会社ジャパンディスプレイ JAPAN DISPLAY INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 寺田 茂樹 TERADA Shigeki
代理人
  • 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.
優先権情報
2018-19947523.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) VAPOR DEPOSITION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR
(JA) 蒸着方法
要約
(EN)
Provided is a vapor deposition method by which a vapor deposition material is vapor-deposited on a substrate using a mask, wherein: a mask frame on which the mask is provided and which includes a first side and a second side that oppose each other, is disposed so as to oppose the substrate such that the first side is present at a higher position than the second side in the direction of gravitational force; and after the mask frame is disposed, warping in the direction of gravitational force in the mask frame is corrected. This correction may include applying a force to a location on the mask frame where the warping is occurring.
(FR)
L'invention concerne un procédé de dépôt en phase vapeur grâce auquel un matériau de dépôt en phase vapeur est déposé en phase vapeur sur un substrat à l'aide d'un masque. Un cadre de masque sur lequel est disposé le masque et qui comprend un premier côté et un second côté opposés l'un à l'autre, est positionné de façon à faire face au substrat de sorte que le premier côté soit présent en une position plus élevée que le second côté dans la direction de la force gravitationnelle ; et après que le cadre de masque est positionné, un gauchissement dans la direction de la force gravitationnelle dans le cadre de masque est corrigé. Cette correction peut comprendre l'application d'une force à un emplacement sur le cadre de masque où apparaît le gauchissement.
(JA)
マスクを用いて基板に蒸着材料を蒸着する蒸着方法であって、前記マスクが設けられるマスクフレームであって、互いに対向する第1辺および第2辺を含むマスクフレームを、重力方向において前記第1辺が前記第2辺よりも高い位置に存在するように前記基板に対向して配置し、前記マスクフレームを配置した後、前記マスクフレームに生じる重力方向の撓みの補正を行う。前記補正は、前記マスクフレームの前記撓みが生じる位置に力を与えることを含んでもよい。
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