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1. WO2020085027 - カソード装置、および、スパッタ装置

公開番号 WO/2020/085027
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039062
国際出願日 03.10.2019
IPC
C23C 14/35 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法または化学蒸着による被覆一般
14被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22被覆の方法に特徴のあるもの
34スパッタリング
35磁界の適用によるもの,例.マグネトロンスパッタリング
CPC
C23C 14/34
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
C23C 14/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
35by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
H01J 37/34
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
34operating with cathodic sputtering
出願人
  • 株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 田代 征仁 TASHIRO Yukihito
  • 中野 賢明 NAKANO Katsuaki
代理人
  • 恩田 誠 ONDA Makoto
  • 恩田 博宣 ONDA Hironori
優先権情報
2018-19980224.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CATHODE DEVICE AND SPUTTERING DEVICE
(FR) DISPOSITIF CATHODIQUE ET DISPOSITIF DE PULVÉRISATION
(JA) カソード装置、および、スパッタ装置
要約
(EN)
A cathode device (20) comprises: a rotating plate (26) to which a magnetic circuit (27) is secured; a rotation mechanism (21) that receives motive power from a motor (21M) and causes the rotating plate (26) to rotate about a rotating shaft (25); a linear-motion parallel link mechanism (22-24) provided with an end effector (24) that rotatably supports the rotating shaft (25), six links (23) the tip ends of which are connected to the end effector (24) and which radially extend from the end effector (24), and three linear motion mechanisms (22) that each receive the motive power of a linear motion actuator (22M) and cause the base ends of two adjacent links (23) to move along one direction; and a control unit (30) that controls changes in position of the rotating shaft (25) by means of a cooperative operation with each of the linear motion actuators (22M) and that controls the rotation of the rotating shaft (25) through operation of the motor (21M).
(FR)
L'invention concerne un dispositif cathodique (20) comprenant : une plaque rotative (26) sur laquelle est fixé un circuit magnétique (27) ; un mécanisme de rotation (21) destiné à recevoir une puissance motrice d'un moteur (21M) et à entraîner la rotation de la plaque rotative (26) autour d'un arbre rotatif (25) ; un mécanisme de liaison parallèle à mouvement linéaire (22-24) pourvu d'un effecteur d'extrémité (24) destiné à soutenir rotatif l'arbre rotatif (25), de six liaisons (23) dont les extrémités de pointe sont reliées à l'effecteur d'extrémité (24) et qui s'étendent radialement à partir de l'effecteur d'extrémité (24), et de trois mécanismes de mouvement linéaire (22) qui reçoivent chacun la puissance motrice d'un actionneur de mouvement linéaire (22M) et entraînent les extrémités de base de deux liaisons adjacentes (23) à se déplacer le long d'une direction ; et une unité de commande (30) destinée à commander les changements de position de l'arbre rotatif (25) par une opération coopérative avec chacun des actionneurs de mouvement linéaire (22M), et à commander la rotation de l'arbre rotatif (25) par le fonctionnement du moteur (21M).
(JA)
カソード装置(20)は、磁気回路(27)が固定された回転プレート(26)と、モータ(21M)の動力を受けて回転プレート(26)を回転軸(25)で回転させる回転機構(21)と、回転軸(25)を回転可能に支持するエンドエフェクター(24)と、先端がエンドエフェクター(24)に接続されてエンドエフェクター(24)から放射状に延在する6本のリンク(23)と、それぞれ直動アクチュエータ(22M)の動力を受けて、隣接する2本のリンク(23)の基端を一方向に沿って移動させる3体の直動機構(22)とを備えた直動型パラレルリンク機構(22~24)と、各直動アクチュエータ(22M)の協調動作による回転軸(25)の位置の変更とモータ(21M)の動作による回転軸(25)の回転とを制御する制御部(30)と、を備える。
他の公開
KRKR1020207005934
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