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1. WO2020084983 - 基板貼り合わせ装置、算出装置、基板貼り合わせ方法および算出方法

公開番号 WO/2020/084983
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/037303
国際出願日 24.09.2019
IPC
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
H01L 21/683 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
出願人
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 三ッ石 創 MITSUISHI Hajime
  • 菅谷 功 SUGAYA Isao
  • 角田 真生 TSUNODA Masaki
  • 鈴木 一弘 SUZUKI Kazuhiro
  • 塩見 隆 SHIOMI Takashi
  • 福田 稔 FUKUDA Minoru
代理人
  • 龍華国際特許業務法人 RYUKA IP LAW FIRM
優先権情報
2018-20072325.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SUBSTRATE BONDING DEVICE, CALCULATION DEVICE, SUBSTRATE BONDING METHOD, AND CALCULATION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON DE SUBSTRAT, DISPOSITIF DE CALCUL, PROCÉDÉ DE LIAISON DE SUBSTRAT, ET PROCÉDÉ DE CALCUL
(JA) 基板貼り合わせ装置、算出装置、基板貼り合わせ方法および算出方法
要約
(EN)
This substrate bonding device is provided with a first holding portion for holding a first substrate and a second holding portion for holding a second substrate. The substrate bonding device bonds the first substrate and the second substrate together by forming initial bonding regions between a part of the first substrate and a part of the second substrate, and then releasing the second substrate having the initial bonding region formed therein from the second holding portion. The initial bonding region is set on the basis of information pertaining to a distortion of the second substrate.
(FR)
La présente invention porte sur un dispositif de liaison de substrat, qui est pourvu d'une première partie de maintien servant à maintenir un premier substrat et d'une seconde partie de maintien servant à maintenir un second substrat. Le dispositif de liaison de substrat lie le premier substrat et le second substrat ensemble en formant des régions de liaison initiale entre une partie du premier substrat et une partie du second substrat, puis en détachant le second substrat dans lequel la région de liaison initiale a été formée de la seconde partie de maintien. La région de liaison initiale est définie sur la base d'informations se rapportant à une distorsion du second substrat.
(JA)
第1の基板を保持する第1の保持部と、第2の基板を保持する第2の保持部と、を備え、第1の基板の一部と第2の基板の一部との間に初期貼り合わせ領域を形成し、初期貼り合わせ領域が形成された第2の基板を第2の保持部から解放することにより、第1の基板および第2の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、初期貼り合わせ領域は、第2の基板の歪みに関する情報に基づいて設定される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報