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1. WO2020084975 - 部品実装システム

公開番号 WO/2020/084975
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/036996
国際出願日 20.09.2019
IPC
H05K 13/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
02部品の供給
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
CPC
H05K 13/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
02Feeding of components
H05K 13/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 礒端 美伯 ISOBATA Yoshinori
  • 高田 力 TAKATA Chikara
  • 李 強麗 RI Kyourei
  • 東 直樹 AZUMA Naoki
  • 三島 一成 MISHIMA Kazunari
代理人
  • 鎌田 健司 KAMATA Kenji
  • 野村 幸一 NOMURA Koichi
優先権情報
2018-19802222.10.2018JP
2018-19802422.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANTS
(JA) 部品実装システム
要約
(EN)
This component mounting system comprises a component supply device, a component mounting device, a cover tape cutting part, and a cover tape collection part. The component supply device peels a cover tape, and conveys a carrier tape from which the cover tape is peeled to a component takeout position. The component mounting device takes out a component from the carrier tape and mounts the component on a substrate. The cover tape cutting part cuts the cover tape peeled by the component supply device. The cover tape collection part collects the peeled cover tape from the component supply device.
(FR)
La présente invention concerne un système de montage de composants qui comprend un dispositif d'alimentation en composants, un dispositif de montage de composants, une partie de coupe de bande de couverture et une partie de collecte de bande de couverture. Le dispositif d'alimentation en composants décolle une bande de couverture, et transporte une bande porteuse de laquelle la bande de couverture a été décollée jusqu'à une position de prélèvement de composant. Le dispositif de montage de composants prélève un composant de la bande porteuse et monte le composant sur un substrat. La partie de coupe de bande de couverture coupe la bande de couverture décollée par le dispositif d'alimentation en composants. La partie de collecte de bande de couverture collecte la bande de couverture décollée provenant du dispositif d'alimentation en composants.
(JA)
部品実装システムは、部品供給装置と、部品実装装置と、カバーテープ切断部と、カバーテープ回収部と、を有する。部品供給装置は、カバーテープを剥離し、カバーテープが剥離されたキャリアテープを部品取り出し位置まで搬送する。部品実装装置は、部品をキャリアテープから取り出して基板に装着する。カバーテープ切断部は、部品供給装置によって剥離されたカバーテープを切断する。カバーテープ回収部は、部品供給装置から剥離されたカバーテープを回収する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報