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1. WO2020084928 - インダクタ素子及び半導体装置

公開番号 WO/2020/084928
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035148
国際出願日 06.09.2019
IPC
H01F 17/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
17信号用の固定インダクタンス
H01F 27/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27変成器またはインダクタンスの細部一般
34電気的電磁的に不都合な現象,例.無負荷損,無効電流,高調波,発振,漏れ磁界,を阻止または軽減する手段
36電気的または磁気的遮へい
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 増田 貴志 MASUDA Takashi
代理人
  • 田中 秀▲てつ▼ TANAKA Hidetetsu
  • 小林 龍 KOBAYASHI Toru
  • 森 哲也 MORI Tetsuya
優先権情報
2018-20016324.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) INDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) ÉLÉMENT DE BOBINE D'INDUCTION ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) インダクタ素子及び半導体装置
要約
(EN)
Provided are an inductor element and a semiconductor device that can be downsized. An inductor element comprises a first semiconductor chip including a first inductor, a second semiconductor chip that is disposed so as to face the first semiconductor chip and includes a second inductor, and a connecting portion that is provided on at least one of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip and electrically connects the first inductor and the second inductor. The first inductor and the second inductor face each other. The direction in which a current flows in the first inductor and the direction in which a current flows in the second inductor are identical to each other.
(FR)
L'invention concerne un élément de bobine d'induction et un dispositif à semi-conducteur qui peuvent être réduits en taille. Un élément de bobine d'induction comprend une première puce semi-conductrice comprenant une première bobine d'induction, une seconde puce semi-conductrice qui est disposée de manière à faire face à la première puce semi-conductrice et comprend une seconde bobine d'induction, et une partie de connexion qui est disposée sur la première puce semi-conductrice et/ou la seconde puce semi-conductrice et connecte électriquement la première bobine d'induction et la seconde bobine d'induction. La première bobine d'induction et la seconde bobine d'induction se font face l'une à l'autre. La direction dans laquelle un courant circule dans la première bobine d'induction et la direction dans laquelle un courant circule dans la seconde bobine d'induction sont identiques l'une à l'autre.
(JA)
小型化が可能なインダクタ素子及び半導体装置を提供する。インダクタ素子は、第1インダクタを有する第1半導体チップと、第1半導体チップと対向して配置され、第2インダクタを有する第2半導体チップと、第1半導体チップ又は第2半導体チップの少なくとも一方に設けられ、第1インダクタと第2インダクタとを電気的に接続する接続部と、を備える。第1インダクタと第2インダクタとが互いに対向する。第1インダクタにおいて電流が流れる方向と、第2インダクタにおいて電流が流れる方向は、互いに同一の方向である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報