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1. WO2020084860 - 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

公開番号 WO/2020/084860
公開日 30.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/030644
国際出願日 05.08.2019
IPC
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08K 5/5415 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54151個以上のSi-O結合を含有するもの
C08L 83/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
06酸素含有基に結合したけい素を含むもの
CPC
C08K 3/22
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
C08K 5/5415
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
541containing oxygen
5415containing at least one Si—O bond
C08L 83/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
C08L 83/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
06containing silicon bound to oxygen-containing groups
出願人
  • 信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 塚田 淳一 TSUKADA Junichi
  • 石原 靖久 ISHIHARA Yasuhisa
  • 廣中 裕也 HIRONAKA Yuya
代理人
  • 好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio
  • 小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro
優先権情報
2018-20187226.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE ET SON PRODUIT DURCI
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
要約
(EN)
The present invention is a thermally conductive silicone composition which contains: (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule; (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom, at a quantity such that the number of moles of hydrogen atoms directly bonded to a silicon atom is 0.1-5.0 times the number of moles of alkenyl groups derived from component (A); (C) 2800-4000 parts by mass of a thermally conductive filler containing 50 mass% or more of a mixture comprising 25-35 mass% of aluminum hydroxide having an average particle diameter of not less than 0.1 μm and less than 40 μm and 65-75 mass% of aluminum hydroxide having an average particle diameter of 40-100 μm; and (D) a platinum group metal-based curing catalyst, at a quantity of 0.1-1000 ppm in terms of mass of a platinum group metal element relative to component (A). Provided by this configuration are: a thermally conductive silicone composition that gives a thermally conductive silicone cured product that is thermally conductive and lightweight; and a cured product of the thermally conductive silicone composition.
(FR)
La présente invention concerne une composition de silicone thermoconductrice qui contient : (A) 100 parties en masse d'un organopolysiloxane ayant au moins deux groupes alcényle par molécule ; (B) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux atomes d'hydrogène directement liés à un atome de silicium, en une quantité telle que le nombre de moles d'atomes d'hydrogène directement liés à un atome de silicium est de 0,1 à 5,0 fois le nombre de moles de groupes alcényle dérivés du constituant (A) ; (C) 2 800 à 4 000 parties en masse d'une charge thermoconductrice contenant 50 % en masse ou plus d'un mélange comprenant 25 à 35 % en masse d'hydroxyde d'aluminium ayant un diamètre de particule moyen non inférieur à 0,1 µm et inférieur à 40 µm et 65 à 75 % en masse d'hydroxyde d'aluminium ayant un diamètre de particule moyen compris entre 40 et 100 µm ; et (D) un catalyseur de durcissement à base de métal du groupe du platine, en une quantité comprise entre 0,1 et 1 000 ppm en termes de masse d'un élément métallique du groupe du platine par rapport au constituant (A). La présente invention concerne : une composition de silicone thermoconductrice qui donne un produit durci de silicone thermoconductrice qui est thermoconducteur et léger ; et un produit durci de la composition de silicone thermoconductrice.
(JA)
本発明は、(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(B)ケイ素原子に直接結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が(A)成分由来のアルケニル基のモル数の0.1~5.0倍量となる量、(C)25~35質量%の平均粒径0.1μm以上40μm未満の水酸化アルミニウムと65~75質量%の平均粒径40μm以上100μm以下の水酸化アルミニウムの混合物を50質量%以上含有する熱伝導性充填材:2,800~4,000質量部、(D)白金族金属系硬化触媒:(A)成分に対して白金族金属元素の質量換算で0.1~1,000ppmを含有する熱伝導性シリコーン組成物である。これにより、熱伝導性と軽量性を備えた熱伝導性シリコーン硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。
他の公開
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