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1. WO2020080525 - 半導体装置の製造方法およびスクリーン

公開番号 WO/2020/080525
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/041097
国際出願日 18.10.2019
IPC
H05K 3/34 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34ハンダ付けによるもの
B23K 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B41M 1/12 2006.01
B処理操作;運輸
41印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
1版を備えた印刷機のインキ付けおよび印刷
12ステンシル印刷;シルクスクリーン印刷
B41M 1/34 2006.01
B処理操作;運輸
41印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
1版を備えた印刷機のインキ付けおよび印刷
26普通の紙以外の表面への印刷
34ガラスまたは陶器表面への印刷
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/40 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
40印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人
  • 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント SONY INTERACTIVE ENTERTAINMENT INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 笹尾 和樹 SASAO Kazuki
  • 和田 克司 WADA Katsushi
代理人
  • 森下 賢樹 MORISHITA Sakaki
優先権情報
2018-19771419.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SCREEN
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEURS ET ÉCRAN
(JA) 半導体装置の製造方法およびスクリーン
要約
(EN)
In the present invention, a printed circuit board has in-pad vias. In a first step, a first component group 40 is mounted on a first surface S1 of a printed circuit board 10B. A screen 50B to be used in a second step has openings at positions corresponding to a plurality of pads 14 on a second surface S2, and has a recess 56 at a position overlapping in-pad vias 17. Solder paste 60 is applied from above the screen 50B, and the screen 50B is removed. Then, a second component group 70 is mounted on the second surface S2.
(FR)
La présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comporte des trous d'interconnexion dans le tampon. Dans une première étape, un premier groupe de composants 40 est monté sur une première surface S1 d'une carte de circuit imprimé 10B. Un écran 50B à utiliser dans une seconde étape présente des ouvertures à des positions correspondant à une pluralité de tampons 14 sur une seconde surface S2 et comporte un renfoncement 56 à une position chevauchant des trous d'interconnexion en tampon 17. La pâte de soudure 60 est appliquée depuis le dessus de l'écran 50B et l'écran 50B est retiré. Ensuite, un second groupe de composants 70 est monté sur la seconde surface S2.
(JA)
プリント基板はパッド内ビアを有する。第1ステップにおいて、プリント基板10Bの第1面S1に、第1部品群40が実装される。第2ステップで使用されるスクリーン50Bは、第2面S2の複数のパッド14の箇所に開口を有し、かつパッド内ビア17とオーバーラップする箇所に凹部56を有する。スクリーン50Bの上からクリーム半田60を塗布し、スクリーン50Bを外す。そして第2面S2に第2部品群70をマウントする。
他の公開
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