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1. WO2020080437 - 液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止材及び電子デバイス

公開番号 WO/2020/080437
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040756
国際出願日 16.10.2019
IPC
C01B 39/04 2006.01
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
39分子ふるい特性と塩基交換特性を有する化合物,例.結晶性ゼオライト;その製造;後処理,例.イオン交換または脱アルミニウム
02結晶性アルミノけい酸塩ゼオライト;その同形置換化合物;その直接製造;もう一つの型の結晶性ゼオライトを含む反応混合物から,または前もって形成された反応物質からの製造:その後処理
04すくなくとも一つの有機鋳型指向剤,例.イオン性第4級アンモニウム化合物またはアミノ化化合物,を用いるもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08K 3/34 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
34けい素含有化合物
出願人
  • 三菱ケミカル株式会社 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大西 良治 OHNISHI, Ryohji
  • 大坪 才華 OTSUBO, Saika
  • 片桐 紀子 KATAGIRI, Noriko
  • 武脇 隆彦 TAKEWAKI, Takahiko
  • 銭 丹娜 QIAN, Danna
  • 池田 勝司 IKEDA, Masashi
  • 松井 純 MATSUI, Jun
代理人
  • 特許業務法人秀和特許事務所 IP FIRM SHUWA
優先権情報
2018-19544616.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIQUID COMPOSITION, RESIN COMPOSITE, LIQUID SEALING MATERIAL, SEALING MATERIAL, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION LIQUIDE, COMPOSITE DE RÉSINE, MATÉRIAU DE SCELLEMENT LIQUIDE, MATÉRIAU DE SCELLEMENT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止材及び電子デバイス
要約
(EN)
The first problem to be addressed by the present invention is to provide: a resin composite in which it is possible to reduce the coefficient of thermal expansion while retaining flexibility (i.e., keeping storage elastic modulus at a low level); and a liquid composition from which said resin composite can be obtained. In particular, the present invention addresses a second problem of providing: a resin composite that exhibits a high CTE at low temperatures and a low CTE at high temperatures; and a liquid composition from which said resin composite can be obtained. The present invention addresses a third problem of providing: a resin composite that exhibits excellent tensile characteristics; and a liquid composition from which said resin composite can be obtained. The present invention addresses a fourth problem of providing: a resin composite that exhibits high adhesive power in a state of being in contact with a metal member; and a liquid composition from which said resin composite can be obtained. Further, the present invention addresses a fifth problem of providing: a resin composite that can be suitably used as a sealing material for electronic devices and the like, and that, even when used for a power device, is unlikely to develop distortion or cracks; and a liquid composition from which said resin composite can be obtained. This liquid composition comprises zeolite and an epoxy resin precursor, wherein: the zeolite has an average primary particle diameter of 15-1,000 nm; the zeolite content is 1-50 mass%; and, when cured until a gel fraction of at least 80% is reached, a cured material of the liquid composition, as measured at 100°C, has a storage elastic modulus of 1-1,000 MPa. This zeolite-containing epoxy resin composite comprises zeolite and an epoxy resin, wherein: the zeolite has an average primary particle diameter of 15-1,000 nm; the zeolite content is 1-50 mass%; and the resin composite has a storage elastic modulus of 1-1,000 MPa at 100°C.
(FR)
Le premier problème à résoudre par la présente invention est de fournir : un composite de résine dans lequel il est possible de réduire le coefficient de dilatation thermique tout en conservant la flexibilité (c'est-à-dire conserver un module de conservation d'élasticité à un niveau bas) ; et une composition liquide à partir de laquelle ledit composite de résine peut être obtenu. En particulier, la présente invention aborde un deuxième problème consistant à fournir : un composite de résine qui présente un coefficient de dilatation thermique élevé à des températures basses et un coefficient de dilatation thermique bas à des températures élevées ; et une composition liquide à partir de laquelle ledit composite de résine peut être obtenu. La présente invention aborde un troisième problème consistant à fournir : un composite de résine qui présente d'excellentes caractéristiques en traction ; et une composition liquide à partir de laquelle ledit composite de résine peut être obtenu. La présente invention aborde un quatrième problème consistant à fournir : un composite de résine qui présente une adhésivité élevée dans un état de contact avec un élément métallique ; et une composition liquide à partir de laquelle ledit composite de résine peut être obtenu. En outre, la présente invention aborde un cinquième problème consistant à fournir : un composite de résine qui peut être utilisé de manière appropriée en tant que matériau de scellement destiné à des dispositifs électroniques et analogues, et qui, même lorsqu'il est utilisé pour un dispositif d'alimentation, est peu susceptible de développer une distorsion ou des fissures ; et une composition liquide à partir de laquelle ledit composite de résine peut être obtenu. Cette composition liquide comprend une zéolite et un précurseur de résine époxyde. La zéolite présente un diamètre de particules primaires moyen de 15 à 1 000 nm ; la teneur en zéolite est de 1 à 50 % en masse ; et, lorsqu'elle est durcie jusqu'à obtenir une fraction gel d'au moins 80 %, un matériau durci de la composition liquide, tel que mesuré à 100 °C, présente un module de conservation d'élasticité de 1 à 1 000 MPa. Ce composite de résine époxyde contenant une zéolite comprend une zéolite et une résine époxyde. La zéolite présente un diamètre de particules primaires moyen de 15 à 1 000 nm ; la teneur en zéolite est de 1 à 50 % en masse ; et le composite de résine présente un module de conservation d'élasticité de 1 à 1 000 MPa à 100 °C.
(JA)
可撓性を維持したまま(貯蔵弾性率を低く維持したまま)、熱膨張係数を低下させることができる樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第1の課題とする。特に、本発明は、CTEが低温で高く、高温で低い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第2の課題とする。本発明は、引張特性に優れる樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第3の課題とする。そして、本発明は、金属部材と接した状態での接着力が強固な樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第4の課題とする。そして、本発明は、電子デバイス等の封止材に好適に使用でき、特にパワーデバイス用途であっても、反りやクラックが生じ難い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第5の課題とする。ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体とを含有する、液状組成物であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が15nm以上1000nm以下であり、前記ゼオライトの含有量が1質量%以上50質量%以下であり、ゲル分率80%以上に硬化させた硬化物の100℃における貯蔵弾性率が1MPa以上1000MPa以下である、液状組成物。また、ゼオライトとエポキシ樹脂とを含有する、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が15~1000nmであり、前記ゼオライトの含有量が1~50質量%であり、100℃における貯蔵弾性率が1~1000MPaである、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
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